金融界11月29日消息，可川科技披露投资者关系活动记录表显示，关于复合铝箔项目，公司已取得项目所需国有建设用地使用权，地块面积约200亩，项目一期主厂房建设已基本完工，部分结构已封顶，工程进度符合预期。公司已采购了试验线和规模化生产线，并于2024年第三季度将规模化生产线的试产产品向客户送样验证，公司已于近日收到某国际知名消费电子电池生产商关于复合铝箔的首笔小额订单。另外，公司以CMOS芯片保护膜产品为支点，大力拓展半导体领域客户群，成功通过多家客户的产品测试验证并逐步实现量产，初步形成了以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵。未来，公司将继续发掘相关客户的需求，进一步扩充半导体功能性器件产品品类，力争实现新的突破。
本文源自：金融界快讯
