金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市沃德芯科技有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的封装加工装置”的专利，授权公告号CN118782484B，申请日期为2024年9月。
天眼查资料显示，深圳市沃德芯科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市沃德芯科技有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息5条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
沃德芯取得一种集成电路芯片的封装加工装置专利
金融界
2025-01-08 09:11:56
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