金融界1月15日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示公司在PCB业务方面主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。此外,公司HDI工艺技术能力主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。
本文源自:金融界快讯
金融界1月15日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示公司在PCB业务方面主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。此外,公司HDI工艺技术能力主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。
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