金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，杭州联芯通半导体有限公司取得一项名为“一种基于相位插值和采样的小数分频锁相环”的专利，授权公告号CN117833912B，申请日期为2023年4月。
天眼查资料显示，杭州联芯通半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4861.0822万人民币，实缴资本4861.0822万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州联芯通半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息24条。
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