金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“应用于区块链中抗量子计算攻击的签名验签方法、系统及装置”的专利，公开号CN119382895A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种应用于区块链中抗量子计算攻击的签名验签方法、系统及装置，通过将基于格上困难问题为安全假设的NewHope—Simple抗量子密钥交换算法与传统数字签名算法ECDSA相结合的方式构造了一个新的抗量子计算的签名验签方案，此方案在区块链中的应用有效地提升了区块链技术的安全强度，同时使其在量子计算时代也能被安全地应用。
天眼查资料显示，华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19501.6776万人民币，实缴资本12499.31万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微集成电路（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目316次，知识产权方面有商标信息18条，专利信息841条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
