金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222421971U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：第一引线框架，包括环绕设置的多个第一、第二引脚；多个第一芯片，包括相对设置的第一、第二表面，第一表面倒装于第一引脚表面；第二引线框架，包括相对设置的第三、第四表面，第二引线框架进一步包括一主基岛及设置在主基岛外围的多个副基岛，主基岛与副基岛通过连接杆连接，主基岛与第一引线框架同层且被第一、第二引脚环绕，每一副基岛的第三表面设置于一第一芯片的第二表面；第二芯片，包括相对设置的第五、第六表面，第五表面正装于主基岛的第四表面；焊线，连接第二芯片的第六表面及第二引脚。上述技术方案能够实现第一、第二芯片背面互联，满足更多的封装单元集成需求。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目11次，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
