广和通高算力AI模组及方案全面支持小尺寸的DeepSeek-R1模型。
推动Deepseek等优质模型在高/中/低算力AI模组部署，将在自动驾驶、机器人控制、智能制造、智慧医疗、AI智能体等场景广泛应用。 发布融合豆包等AI大模型的AI玩具方案，内置广和通Cat.1模组（支持4G通信），低成本低功耗，突破短距传输局限性。 具身智能/机器人等布局。
24年成立AI研究院，陆续发布结合智能模组SC171（12TOPS）的Fibot具身智能开发平台、商用落地割草机器人、发布AIStack等，受益AIoT拓展。
