金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种金手指折伤不良检测装置”的专利，授权公告号CN222618733U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，一种金手指折伤不良检测装置，包括：金手指检测装置，所述金手指检测装置包括壳体，所述壳体的底部固定连接有握把，所述壳体正面的右侧设置有LED灯，所述壳体顶部的左右两侧均设置有连接电线，所述连接电线远离壳体的一侧设置有检测探针。本实用新型的金手指折伤不良检测装置，通过该金手指检测装置中设计的连接电线、检测探针、LED灯和四个电阻和两个探测点，并且根据其中四个电阻与两个探测点以及LED灯之间的电路并联结构，因此当TP1/TP2探测点接触到≥50欧姆时，分压电压导通点亮LED灯，而TP1/TP2探测点接触到＜5欧姆时，分压电压不能点亮LED灯该设计能灵活调整检测阻值，可实现对金手指折伤不良的任意情况检测，从而选出受损的FPC。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2332条，此外企业还拥有行政许可387个。
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