英飞凌取得母衬底、Wafer复合体以及制造半导体器件的方法专利

金融界 2025-03-28 21:24:58

金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“母衬底、Wafer复合体以及制造半导体器件的方法”的专利,授权公告号CN112420504B,申请日期为2020年8月。

本文源自:金融界

0 阅读:2