英飞凌取得具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂专利

金融界 2025-04-01 21:25:45

金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂”的专利,授权公告号CN112151465B,申请日期为2020年6月。

本文源自:金融界

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