金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“包括测试结构的半导体Wafer”的专利,公开号CN119742299A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,被公开的是一种包括测试结构的半导体Wafer。
本文源自:金融界
金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“包括测试结构的半导体Wafer”的专利,公开号CN119742299A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,被公开的是一种包括测试结构的半导体Wafer。
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