金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京易美新创科技有限公司取得一项名为“芯片封装器件”的专利，授权公告号CN111063786B，申请日期为2019年12月。
天眼查资料显示，北京易美新创科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4519.5699万美元，实缴资本4458.7685万美元。通过天眼查大数据分析，北京易美新创科技有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可8个。
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