我预计小米玄武 01芯片将被拆解，台积电3nm工艺将被吹成世界领先地位，但我从没想过芯片会被打开。核心区域整齐地印有MI标记，但联发科T800基带的秘密隐藏在角落里！ 你说这不像上学时交作业，自己写完正文，最后一段参考资料直接照搬百度百科？味道太对了！网上有人马上开喷:这叫假自研。原因很简单，CPU和GPU架构是购买ARM现成的，信号模块是联发科，这要算是自主研发，那么谁还不能搞芯片呢？ 但这样想太懒了。手机芯片不是积木，小米砸了135亿进去。买几个现成的模块贴贴真的可以吗？设计、调试、工艺适应，哪个环节不是深坑。光靠买技术就能造芯片，华为麒麟早该烂大街了。 再看看玄武 O1的实际表现，无论是多任务跑分还是游戏画面处理，在Android阵营中绝对处于中上水平。每天刷视频，挂后台游戏都不会掉链子，对小米来说已经是一个很大的突破。 信号拉胯？这个锅必须扣在外挂联发科基带上。断网、延迟、跳Ping等问题确实应该骂。别忘了，苹果早年也依靠插件高通基带，整合看起来简单，很难做到。批评得到批评，但不能因为一个短板而完全否定。 此外，联发科T800也不是杂牌商品，严肃的5G标配基带，很多中高端机器都用它。你说小米没有100%自学，但要说别人什么都没做，那就是睁眼说谎。 现在行业现实就在这里:能完全摆脱ARM架构的屈指可数。芯片的关键不是从零开始画电路板，而是能否一步步进化——先向别人学习，然后优化自己，最后玩原创。这是正确的方法。 所以问题来了:小米玄武 O1“半自研”芯片，在你心里算不算漂亮翻身仗？
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