美国商务部长卢特尼克，在听证会上面炮轰中国芯片企业：“中国企业说，他们在生产ai和智能手机所需的先进芯片，但是实际上中国企业并没有制造出来。就算能造出来，也只是造出一小部分用，根本无法满足技术发展所需的数量。”
根据彭博社的报道指出，美国商务部长卢特尼克对中国的先进芯片产业进行了产业预测，据他所估计中国可能制造出大约20万个用于训练人工智能的先进芯片，但是这些数量的芯片根本无法撑起ai的下一个技术发展，这些数量的芯片放在大模型训练上面的作用微乎其微。
根据美国半导体协会的数据显示，中国大陆的芯片制造业从2005年开始，进入了一个持续增长的阶段。尽管中国芯片的产能增速明显，但是在先进芯片领域，美国封锁了中国获取EUV光刻机的途径，中国只能用曾经从ASML采购的DUV设备加上多重曝光技术制造先进芯片。
根据荷兰半导体观察者马克·海金克的专栏报告显示，用DUV设备+多重曝光的方案制造先进芯片，在成本、良品率、产能等多个环节均没有优势，而且制造出来的芯片在性能和能效上面也并不出色。
但是中国企业正在一步步优化设计，以求达到一个更高的良品率。在美国封锁了EUV设备之后，中国企业开始在制造技术与芯片设计上面大力优化，其技术发展已经出现成效，昇腾芯片的综合算力水平已经逼近英伟达H100的60%，预计在不久的将来，中国企业将会主导ai技术的发展。
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