台积电数十年来始终占据着全球半导体行业的顶端位置。自公司成立之初，凭借其卓越的制造技术和强大的批量生产实力，台积电稳固地掌握了全球芯片代工市场的大部分份额。
在20世纪末至21世纪初，台积电在台湾新竹、台南等地建立了多个大型晶圆制造工厂。
这些工厂运用了先进的生产技术，为苹果、华为等众多国际知名科技公司提供了芯片代工服务。
二十年前，台积电便开始生产10纳米及以下工艺的芯片，并在该领域设立了标准，成为了业界的佼佼者。
四年前，国际局势纷繁复杂，台积电以“全球战略部署”为名，实则是在压力之下，开始在美国设立工厂。
美国出台了《芯片与科学法案》，并给予了520亿美元的资助，宣称这有助于企业更佳发展。
经过深思熟虑，台积电逐步将5nm、3nm等尖端工艺技术转移至美国亚利桑那州的制造基地。
然而从开始，台积电便踏上了一条充满荆棘的道路。
美国承诺的巨额资金援助未能兑现，台积电未能如愿以偿地获得390亿美元的援助，最终只拿到了40亿美元。
同时，美国工厂的运营成本奇高，超过30%的费用超支让台积电面临巨大压力。
美国以各种借口对台积电设限，比如要求提供客户信息、分享额外利润，还限制其对中国的投资。
在此情况下，台积电的商业机密和战略命脉受到严重威胁。
中国大陆半导体行业快速发展，导致台积电市场地位遭受重创。
华为自主研发的7纳米麒麟芯片显示出我国在芯片技术方面的强大实力；而且，国内芯片自给率已超过七成，这也使得台积电失去了华为这个关键的第二大客户。
预计到2025年，我国内地芯片制造企业数量将达到五十家。届时，全球市场28纳米及以下先进制程的产能占比将超过35%。
这一情况对台积电南京工厂的增产计划形成了直接挑战。
美国实施的限制举措对台积电的技术发展产生了影响。
《芯片法案》的补充规定要求台积电优先向英特尔供应High - NA EUV光刻设备，这一要求使得台积电的2nm工艺生产计划不得不推迟至2025年。
与此同时，英特尔的1.8nm制程技术实现了重大突破。
美国产的芯片售价高出台积电30%，尽管如此，台积电还得依照“美国优先”的规则，不得不大量购买这些芯片。
这情形使得台积电在全球芯片定价方面失去了话语权。
台积电的战术调整给台湾的半导体行业带来了严重影响。台积电把三个尖端晶圆制造厂和研发机构转移到美国后，岛内众多相关企业遭遇了生存困境。
台积电正面临挑战，投入巨资却难以回本，丧失了决策主导权，前方发展之路充满障碍。
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