会议要点
1、HVLP铜箔产品介绍及应用
HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔主要用于高频高速的线路板。德福科技目前有四代产品，其中一代到三代已经有出货量，第四代正在送样。HVLP铜箔主要应用于5G通讯设备、AI高算力服务器、公共医疗设备、高端电子消费品和汽车高端电子板材等领域。
HVLP铜箔对标日本三井的VSP产品，德福科技正在开发第四代对标ULP的产品，旨在实现国产替代。该产品在GPU连接领域也有应用，显示出其在高端市场的潜力。
2、市场规模与国产替代
全球HVLP铜箔市场规模约为100亿人民币，德福科技在高端电子电路的出货占比从2022年的20%提升至2024年的30%。尽管国产替代进展较慢，但市场需求依然强劲，尤其是在高密度互联（HDI）领域。
公司的高端电子电路铜箔经过多家客户验证，国产替代的下一步是加紧客户渗透。当前，90%以上的市场份额由日本企业占据，德福科技的产品已经通过盛宏等客户的验证，显示出其在国产替代中的潜力。
3、客户与产品结构
公司的主要客户包括生物科技、华振南亚、松下、台光、永强、宁波永强等。PCB客户包括深南、盛宏科技、科翔等。高端电子电路铜箔的加工费在25000元以上，占比约为20%。
HVLP铜箔的市场价约为6到7万元，分为一代到四代。不同代之间的产品价格和盈利情况存在显著差异，最高可达六万多元，最低为两万多元。
4、产品验证与市场预期
公司的HVLP铜箔产品从一代到三代已经量产出货，第四代正在验证中。高端产品的验证时间通常需要一年多。德福科技计划在未来进一步提高高端电子电路铜箔的市场占比，预期达到40%。
公司的电子电路铜箔上半年出货量为13000吨，总出货量为4万吨，较去年有显著增长。预计下半年出货量将继续增长，全年目标为9到10万吨。
5、高端产品的技术壁垒与竞争力
公司在高端电子电路铜箔领域的主要竞争对手是台湾地区的铜箔公司。德福科技通过微观形态界面控制和高水平的分析测试能力，确保产品的一致性和稳定性，具备较强的技术壁垒。
公司的高端电子电路铜箔产品已经通过多家客户的验证，显示出其在市场中的竞争力。未来，德福科技将继续专注于高附加值、高端产品的研发和市场推广。
6、锂电铜箔市场情况
公司的锂电铜箔在二季度出货量达到26000多吨，但价格短期内难以回暖。行业总体产能过剩，市场需求约为100万吨，而产能已经达到160万吨。德福科技在微利水平上仍能保持良性循环。
公司的锂电铜箔在市场中的竞争力较强，尽管价格没有上涨，但出货量显著增加。公司计划在未来继续优化产品结构和资金安排，以应对市场挑战。
7、未来发展与市场预期
公司计划在未来进一步提高高端电子电路铜箔的市场占比，预期达到40%。公司设计的产线基本上都是按照高附加值、高端产品来设计，未来将继续扩展产能。
公司的高端电子电路铜箔产品在市场中的需求量预计将继续增长，尤其是在AI加速器和高频高速电路板领域。公司将继续专注于高端产品的研发和市场推广，以实现长期发展目标。
会议实录
1、HVLP量产
好的，各位投资者，大家早上好。今天上午的交流会主题是“英伟达启用HVLP，德福科技量产出货”。我们了解到，国内生产HVLP铜箔的主要有两家公司，分别是德福科技和童贯科技。今天我们邀请到了德福科技的董秘吴总和总经理罗总，来为大家介绍HVLP铜箔的相关情况。
首先，请吴总介绍一下HVLP铜箔的基本情况及其应用领域。
吴总：好的，HVLP是英文Hyper Very Low Profile的缩写，主要用于高端高频高速线路板。我们内部将HVLP划分为四代产品，目前一代到三代已经量产出货，第四代正在送样，性能已能满足客户需求。这款产品对标的是日本三井的SI-VSP产品，我们也在积极开发第四代对标的ULP产品，主要用于国产替代。HVLP主要应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、公共医疗设备、高端电子消费品和汽车高端电子板材等领域。此外，还用于GPU连接领域。
主持人：吴总，您刚才提到国产替代，请问目前这类产品的全球市场规模如何？国内企业的出货量占全球多少？
吴总：HVLP并不是单独应用的产品，通常与其他高频和高速应用场景结合使用。我们在22年上市前对市场进行了摸底，发现国内高端电子电路的需求量较大，进口规模约为100亿人民币。我们的电子电路产品出货占比从20%提升到30%，高端产品占比从10%提升到20%。国产替代的进程相对较慢，但市场份额仍然可观，90%以上的市场被日本占据。我们的产品经过客户验证，符合市场需求，下一步将加紧客户渗透。
主持人：好的，明白。接下来请罗总详细介绍一下HVLP单独应用的市场情况。
吴总：好的，稍后罗总会详细介绍。接下来，我再介绍一下RTF铜箔的应用场景及性能侧重点。RTF主要用于超低轮廓应用，在线宽线距上有一定差别，具体技术细节稍后由罗总补充。
主持人：好的，没问题。请问德福科技电子电路板的主要客户有哪些？
吴总：我们的主要客户包括CCL和PCB领域的企业。CCL客户有生益科技、华正、南亚、松下、联茂、台光、永强、宁波永强等。PCB客户有深南电路、新兴电子、盛宏科技、科翔、维尔高、沪电股份等。
主持人：明白，客户质量非常优质。请问公司高端铜箔产品的定位如何？
吴总：我们以加工费金额划分高端产品，约在25000元以上的属于高端电子电路铜箔。目前高端产品占比为18.8%。HVLP的加工费市场价约为6到7万元。
主持人：了解了。请问目前市场上电子电路铜箔的加工费水平如何？
吴总：普通电子电路铜箔的加工费约为15000元左右，HVLP的加工费会高一些，主要区别在于添加剂和后处理程序。我们的加工费水平与开工率相关，开工率达到70%以上时，成本会更有优势。
主持人：好的，明白。感谢吴总的详细介绍。稍后我们会请罗总进一步介绍HVLP的市场情况。
吴总：好的，谢谢大家。
2、出货量增长
明白，这个涨价我插一句话，是只有电子电路这边涨，还是说锂电那边也有涨？
只有电子电路涨。锂电那边没涨，因为德福科技没有降价过。我们的单价一直没有跌过，我们的成本和费用都控制在一定范围内，从未低于17000元。所以我们价格一直比较高。之前一季度的销量减少也有一定原因是受到低价冲击，但我们坚持自己的价格，销量因此减少。
好的，明白。那我想问一下，电子电路这边涨价的原因是什么？
我们认为有两个方面的原因，一个是消费的，一个是电子电路。到年中和下半年，电子电路是传统的旺季。正常情况下，另外一个原因可能是国产替代的速度加快了一些。锂电的过剩产能转向电子电路，但转得不够及时。因为电子电路比锂电更难做，后处理程序尤其是高端后处理更难，表面处理线也没有那么快上线，所以供需有些调整，电子电路价格有所上涨。
明白，您刚刚提到进入旺季，那今年上半年电子电路的出货量大概是多少？
上半年电子电路的出货量大概是13000多吨，总的出货量是4万吨，包括锂电。
明白，这个同比去年还是有增长的。那么单看最近的六月情况，您刚才说到年中和下半年进入旺季。单看单月情况，这个量是不是会比一季度增长得更快？
对，我们六月份单月已经转正，业绩上已经转正，相比一季度有很好的好转。一季度的出货量是1.49万吨，二季度的出货量是2.5万吨，几乎翻了一倍。整个六月份还是比较理想，单月业绩已经转正，各个子公司都转正了。
明白，那顺着这个问一下下半年的情况。下半年出货量有预期吗？或者说7、8月份的需求如何？
下半年目前可能和六月份差不多，七月份没有明显的突然增长。但电子电路和铜价的相关性较强。我们做铜箔快40年了，电子电路市场有一个特点：如果铜价急剧下跌，客户会延迟提货，观望一下；但如果铜价上涨，客户会急着催货。锂电则不一样，锂电客户守约很好，不管波动多大，到点下单就提货。
所以全年出货量，我们内部有个目标，但能否达到不确定。上半年出货量是4万吨，内部目标是9到10万吨，比去年的8万吨有所增长。今年从五月份开始，产能在向15万吨总产能爬坡，去年是12.5万吨。
3、详解HVLP应用
明白，很清楚。行，下一个问题，我想回答一下电子电路方面的内容。我想问一下，为什么英伟达可能近期才会开始使用这款HVLP？这款产品是否已经是一个成熟的产品？除了AI加速器，像苹果、华为等高端客户的手机或笔电上，这款产品是否也适用？能否详细展开一下它在通讯设备或AI领域的具体应用和产品成熟度？
HVLP是我们的一款产品型号，对标的是日本三井金属的产品型号。虽然型号不同，但原理相同。我们的产品是传输信号低损耗的产品，适用于电子电路。它的一面是光面，电信号损失极低，避免错误信号传输；另一面是毛面，与基材结合紧密。
我们有很多高频高速类的电路铜箔，毛面应用于不同的基材，如陶瓷基材和玻纤基材。还有一种特氟龙基材，类似于不粘锅的涂层。一面需要一定的粗糙度以便铜箔与基材牢固结合，另一面则需要光滑以减少电信号损失。此外，切割和刻蚀时对线宽、线距有严格要求。高端电子电路的应用量相对较少，主要应用于无人机和穿戴设备等领域。
德福科技专注于复合铜箔，不做复合集流体。复合铜箔最早用于电子电路领域，我们在这方面的研发并未放弃。虽然不适合做集流体，但在电子电路中有应用场景。
Ok明白，这边有问题想追问一下，对于信号传输要求越高，RTF和HVLP的用量是否会增加？例如，AI加速器对信号传输要求较高，是否会使用更多高端铜箔？
对，高密度互联（HDI）板材的结构不同，体积缩小且密度高，对铜箔的线宽线距和传输要求更高。目前英伟达、华为等公司的产品有不同等级和技术要求。我们作为上游材料供应商，供货给板材制造企业，再由他们供给英伟达或华为等终端客户。我们只能确定供货量，例如上半年供了1000吨，但具体用于哪个产品我们不清楚。
Ok明白，但用量增加的趋势是确定的吗？
至少在AI加速器领域，用量增加的趋势是确定的。从年初电子电路出货量占20%到现在的30%，高端产品出货量从一季度的10%增加到二季度的18.8%。
明白，关于产品细节，我想追问一下，您提到我们有四代产品，1到3代已经出货，第四代正在验证。不同代产品之间的差异是什么？
这个问题需要我们的博士来解答。
明白，如果客户有特别需求的话，可以联系博士单独讲解吗？
可以，我会安排博士为客户单独讲解。
好的，没问题。最后想问一下，不同代产品的价格和盈利情况差异大吗？
有差异。最高的出货量产品价格在六万多，还有三万多、四万多、五万多的，甚至两万多的。即使是同款产品，有些外观或特殊瑕疵不影响使用，也会有降级的可能性。板材和锂电池的用量不同，板材的瑕疵容易引起赔偿。因此，我们对某些友商声称的月出货量持谨慎态度，因为如果真出这么多，赔偿风险会非常高。
吴总，明白，我这边已经接入了。
哦，罗总来了，罗总来了。好的，罗总有话要说。
4、RTF与HVLP铜箔对比
几个问题，专业的问题您来解释。一个是RTF和HVLP这两款产品的区别。另一个是HVLP从第一代到第四代之间的不同点。
好的，我先说应用。应用主要分为高频通信和高速数字电路。高频通信中，频率越高，趋肤效应越明显，需要表面粗糙度非常低，以避免信号损失，这个大家可以理解。高速数字电路中，需要高速传输的电路设计也一样，表面必须非常平整，基本上在亚微米级别，大概在0.4微米左右，否则信号传输速度会受到影响。
我们常规的HTE铜箔用于普通多层板或基础的高密度互联电路，主要保证足够的玻璃壁，同时具有一定的时刻性即可，所以对粗糙度要求相对宽松，因为它不涉及高频或高速信号。
为了适应高频高速的要求，我们有两种办法。第一种是对HTE进行反转处理，通常HTE有一个光面和一个毛面，毛面的粗糙度根据厚度控制，但不适用于高频领域。所以我们在光面上进行二次处理，使其粗糙度降低，这种处理称为RTF（Reverse Treated Foil）。RTF可以分为三代，粗糙度从3微米到1.5微米不等，代数越高，粗糙度越低，成本也较低，适用于一些成本控制型产品。
RTF主要用于高频通信领域，通常与PTFE基树脂结合，形成稳定的高频通信电路板。美国罗杰斯公司和国内一些公司都在做这类产品。高频通信市场规模相对较小，但也有一些高端柔性电路采用RTF方案。
高速服务器也使用RTF方案，取决于下游设计。比如联邦公司可能会用RTF方案做高速板材。高速电路对信号损失要求高，尤其在高算力模型和AI等领域。松下公司倾向于用HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔做高速板材，分为低损耗、极低损耗和超低损耗几个级别。
HVLP与RTF的区别在于HVLP采用类似锂电铜箔的技术，晶体结构和表面粗糙度都非常低。一面是机滚倒映面，另一面是用特殊添加剂工艺做出的非常平整的表面。HVLP的粗糙度范围从2.0微米到小于0.5微米不等。
罗总讲得非常专业，很详细。可能我问几个通俗易懂的问题。我们关注到公司做RTF和HVLP，尤其是上周英伟达应用HVLP铜箔，主要供应商是斗山和台光。想问一下，英伟达在AI加速器上对HVLP的需求如何？是否更多使用HVLP铜箔，而不是低端铜箔？有没有测算过英伟达在AI市场的增量？
目前英伟达的产品种类多，包括AI增长快的和传统显卡终端产品。具体数据还不详尽，但整体产业链的拉动可能有专业机构测算。高速服务器市场仍然采用RTF和HVLP方案。以台湾金驹公司为例，他们的RG系列大量用于高速服务器，实际上是RTF方案。HVLP也有相应的ACD厂商采用，比如松下的系列板材。
总体市场规模和面积对应的数据不详，但呈现增长态势。提供样品和测试合作的需求增加，整体看是加速上涨的态势。主流供应商仍是台湾金驹公司，板材以日本松下为主流。
明白，罗总。全球市场需求方面，HVLP铜箔的需求大概在千吨级别，全年全球大概几千吨。RTF的市场容量更大，约2到3万吨左右，今年相较去年有增长。
明白。那么公司高端电子电路部主要是这两款产品构成吗？
是的，这两类低轮廓铜箔已经成为高端电子电路的主流。高端电子电路的增长基数相对较低，但增长比例较高。总体体量与HTE相比基数较低，但增长比例较高。超精细线路更关注时刻性能，能够得到非常精细的线路。RTF和HVLP的时刻因子基本上能做到50微米左右的线宽，分辨率也基本到头。真正要做40微米以下的线路，很多方案要用MSAP制程，用载体铜箔去做。还有一类高端的是载体类铜箔。
5、高端铜箔布局
这个载体类同步是英文音译过来的，它下面有一层Carrier。为什么叫载体同步？因为它自身非常薄，功能层大概在三个微米以下。以前是五个微米以下，现在五个微米到三个微米之间的使用越来越少，基本都是用三个微米以下的厚度。三微米的厚度，我们自己是无法收卷的，因为它达不到收卷的条件，太薄了，所以下面还有一个支撑层，支撑层可以是铜箔或者高分子材料，类似于复合铜箔的形态。中间还有玻璃层。这类薄膜主要应用于1到3微米的功能层。这功能层是1到3微米的铜箔，压在板材上，然后反过来把背面的铜箔撕掉，就把极薄的功能层留在线路上，然后可以做图形和蚀刻，把它做成高分辨率的同步线路。所以这块和高频高速的应用不是一个领域。
这一类主要用在分辨率特别高的精细线路，超精细线路，比HDI的线路集成密度高得多。HDI基本上做到50微米，常规的HDI板也就做到50微米左右，而这个可以做到30微米以下。所以这个领域是我们规划的高端领域之一。
明白，罗总讲得很清楚。然后问一下大致的情况，今年电子电路这一块的占比已经接近20%，那么明年或后年的高端占比目标大概是多少？
今年吴总也介绍了，我们内部目标是9到10万吨。电路铜箔的占比可能不止20%，可能有30%左右。所以电子电路中的高端占比，我们现在总量大概是锂电占七成，电路占三成。真正能达到高附加值的产品，估计在15%到20%之间，保守一点15%，好一点可能会在20%。
罗总，我统计了一下，上半年我们以加工费统计，电子电路的加工费在25000以上的占比已经接近20%，大概是18.8%。
是的，大概是这个数。因为下半年可能还有增量，一些客户的导入可能会全面加快，这个比例可能还会增加。
对，然后想问一下在AI浪潮之下，高端电子电路膜的需求肯定在增长。咱们有没有预期高端薄膜的占比或量上有增长目标？
我们现在的产线设计基本上都是按照高附加值高端产品来设计的。希望在市场上继续获得增长，目标是常规HDI产品除非是合作很稳定的客户，否则未来战略方向是做得越少越好。按照目前的市场规模，希望能达到台湾优势公司的水平。一个月最起码要做到1000吨左右，占比大概40%。未来产能还在继续扩增，所以比例可能会有波动。以现在的产能，一个月不到3000吨的电路铜箔，希望能做到1000吨，大概占40%。
明白，希望以后的高端占比能达到40%。好的。
那就是今年到明年的预期。如果后面能全部做高附加值的HTE，我们就全部切换，不再做HT的产能。
对，您刚说的产能切换问题，我补充一个问题，不同产品之间的产线是否能切换？
我们设计的设备通用性比较强，主要是切换工艺。
切换工艺的话主要是改一下添加剂等一些东西吗？
这个比较复杂。比如做RTF的话，我们的泡沫工艺也得采取新的泡沫工艺，表面泡沫工艺都会变，添加剂工艺也会变，后面的表面处理各项参数都会变。但都可以在类似的设备上切换。
好的，明白。我这边暂时就这些问题，然后会议助理播报一下提问方式，看看线上投资者还有没有其他问题。
大家好，如需提问，请在话机上按星一键，等候提示音后开始提问，谢谢。
刚刚讲的比较专业，可能需要时间消化理解。我这边临时开发几个问题，想问一下吴总，今年锂电板块的情况，锂电板块目前的加工费水平和盈利水平是什么状态？包括全年的出货预期，以及产能出清的阶段，您怎么看行业的产能出清时间阶段，锂电铜箔的加工费预期什么时候会上涨？
实际上我们锂电二季度出货量有一定增长，总共出货量基本在26000多吨，将近27000吨。但锂电铜箔的价格短时间内看不到拐点，长期可能是一个博弈过程，因为产能确实过剩蛮多。
总体产能上，我们行业协会统计过，总需求量包括电子电路和锂电大概一年是100万吨左右，但市场产能已经是160万吨。所以在产能出清阶段，实力稍弱或现金不充足的会较快出清出去。但上市公司和母体较强的会比较坚挺。所以长期来看，这是一个资金安排和产品结构安排的长期斗争阶段。价格回暖就像罗总说的，我们在产能和技术上都是头部企业，如果我们没有涨价动作，其他也不太容易涨起来，这有利于行业优化发展。如果我们能在微利水平上坚持良性循环，总体目标是全年比去年增长9到10万吨。下半年能否实现还有很多不确定因素，但七月份订单量和预期差不多，基本是微增长趋势。
明白，简单来说，我们已经看到一些回暖，至少量在慢慢增加。
是的，我们量还是起的蛮多的。
我这边收到线上提问，转述一下。第一个问题是电子电路特别是高端产品的主要竞争对手是谁？因为同行业也有说HVLP产品月出货量在百吨级以上。主要竞争对手是谁？如何评价高端电子电路铜箔的技术壁垒和自身竞争力？
罗总您来吧，我觉得友商我们就不评价了，我们说自己。
竞争对手现在的竞争格局，我认为台湾地区的铜箔公司更占优势一些。国内的话目前没有特别大的竞争力。
6、市场机遇
我们主要考虑到下游市场的几个变化因素。首先，台湾地区原先的一些优惠关税现在取消了，这可能给国产的同步公司带来一些机会。但我们与主要终端客户交流后发现，如果成本仅上升一点点，他们不太可能完全剔除之前的供应链，仍然以产品的稳定性和已认证的供应链稳固性为主。因此，单纯的成本上升是一个机会，但并不是决定性的因素。我们更多地关注新的项目、新的产品和新的终端认证机会。从技术层面来看，我们对公司的技术体系和送样数据分析结果非常有信心。接下来的工作主要在于量产认证和市场推广，这需要一定时间。
技术壁垒主要有几方面：一是产品微观形态和界面控制的能力，通过工艺改造和制程升级，确保微观界面控制的稳定性。虽然有些企业也能做到，但能否批量生产并满足客户要求是一大挑战。二是微观分析测试能力，高频高速产品不仅需要高水平的分析测试能力，还需要检测电信号的能力，并理解电信号损耗与微观形态之间的关系。因此，很多企业能提供样品，但大批量出货并保持稳定性较难。
另外，SVP和RTS分为很多代，能做到三代四代水平的企业很少。很多客户对一代产品不太宣传，但能做到三代并对比市场上最好的产品，如金驹公司的RG系列，企业就更少了。因此，市场机遇很好，但需要时间来打破原有供应链格局。新的应用出来后，供应链尚未稳定，这给我们带来了增长机会。尽管市场上I概念火热，但长久发展还是要靠产品性能满足下游客户的高端需求。
目前产品还在送样验证阶段，三代产品已经量产出货，四代产品正在验证。高端产品的验证时间一般需要一年多。服务器的验证相对快一些，高速产品的验证也较快。高频产品中有几款已经量产，但终端认证跨几个产业链，过程较复杂。
关于产能扩产周期，国内同行大概需要12个月左右，我们公司因为核心设备自制，扩产周期可能在10个月内完成。但盲目扩产没有意义，因为目前产能过剩。高端电路同步产品和理论同步产品的设备因素较小，主要靠工艺迭代升级。电子电路同步设备因素较大，但模式没有太大变化，主要在设备和工艺方面重新设计。总体来说，工艺和制程水平决定了扩产速度和必要性。很多企业没有必要扩产，因为普通产品质量不稳定，高端市场产量也不大，现有设备改造即可。
关于HVLP高端铜箔的国内需求量，大概每年在1000吨以内，不包括VLP和RTF。国内需求量较小，很多依赖进口。HVLP加工费较高，主流报价在6万人民币以上，接近国外进口报价。市场规模大概在千吨级，但未来肯定有增长。去年国内市场大概也是千吨级。
总结来说，市场机遇很好，但需要时间来打破原有供应链格局。新的应用出来后，供应链尚未稳定，这给我们带来了增长机会。尽管市场上I概念火热，但长久发展还是要靠产品性能满足下游客户的高端需求。
7、市场展望
因为他现在正在参加电子产业百科大会，所以我刚问了他这个问题，他刚刚给我更新了信息。
好的，明白。
RTF市场要大一些。以台湾金居为例，他们一个月的出货量可能在1000吨左右，一年大概出货1万吨，占市场的40%到50%，大约是两万多尺。在国际上，这一领域的主要厂家包括日本三井、卢森堡、台湾金居和台日古河。
好的，明白，很清晰。时间也差不多了，线上投资者的问题我刚才也都转述完毕。今天非常感谢吴总和罗总的时间。我们相信公司在主营业务方面已经在边际好转，特别是在电路板领域的国产替代方面有重大突破。未来在AI驱动下，高速高频等高端产品的需求量会有所提升。我们也相信公司的盈利会有明显好转。谢谢。
大家可以关注我们的二级市场，三级市场也有很好的表现。
再次感谢吴总和罗总，以及线上参会的各位领导。谢谢大家。今天的会议就到这里。
好的，再见
