全球芯片的原本格局是美国一家独大，几乎垄断了与芯片相关的关键技术，而行业也在这种情况下正常有序地往前发展，本来大家都相安无事，你好我好大家好。

但，美国仗着自己强大的优势，开始挥舞着这根芯片大棒要去轻易制裁别人，没曾想到竟然这是搬起砸了自己的脚。更令美国做梦也没想到的是，世界芯片格局会因此分裂成3种，完全不是朝着所想的方向发展，芯片老大哥的位置也岌岌可危，到最后芯片的发展不再受美国控制。

时间回到4年前，华为手机的全年销量达到了2.4亿部，位于全球手机市场第二名，彼时的华为麒麟芯片也在不断升级完善，能够跟高通骁龙分庭抗礼，而且华为还有个自己的优势，那就是5G通信，华为作为通信技术起家的，在5G领域积累了大量的专利技术，高通还在头痛外挂5G基带的时候，华为已经全球首个集成了5G基带，领先一步高通。

在2.4亿部手机销量中，有1亿部是海外市场的，可谓是国内国外全面开花，华为也凭借自己的5G芯片优势和完善的生产供应链，完全能够支撑起这么大的时候，那时候还有人在讨论，华为应该很快就会超过苹果，成为全球市场销量的第一名。

也就是说，华为的芯片赶上甚至要超过高通，手机市场份额要超过苹果。但苹果和高通是美国的TOP科技公司，不是这么轻易追赶上的。

美国为了保持自身的技术优势和市场份额，美国采取了一系列单边行动，相继出台《创新与竞争法案》、《2022年美国竞争法案》等，利用科技霸权，巩固本国技术领先优势；对盟友“恩威并施”，让台积电、三星等芯片制造企业赴美设厂，极力确保美国在芯片领域的全球领导地位。

说来也奇怪，这一年中美贸易紧张，华为却成了头号出口管制和制裁的对象，而且是力度越来越大，导致华为在以后的三年里，不能设计、生产先进的麒麟5G芯片，面临无芯可用的地步。为了保住荣耀，华为忍痛把荣耀剥离出来独立发展，而华为这几年只能向高通采购4G芯片，来勉强推出4G手机来维持手机业务。

华为在这样艰难的条件下，撑了过来，直到今年8月份，余承东在2023年度的华为开发者大会郑重地说道“轻舟已过万重山”，意味着曾经的华为马上要回来了。

果不其然，就在8月底，华为就上架并开售了今年的年度旗舰手机华为Mate60 Pro。这次，华为没有让我们失望，给我们带来了5G麒麟芯片，同时也意味着华为突破了美国卡脖子的关键技术，我们完全有能力设计、制造5G芯片了。

对于华为Mate60 Pro这款手机，还给我们带来了全球首个手机卫星电话功能，在没有开发布会的情况下，甚至价格是6999元，华为Mate60 Pro做到了单款手机销量突破百万，在整个国产手机中是绝无仅有的存在，也让我们看到了中国手机未来的希望。

造成这一切的幕后推手，就是美国限制华为5G芯片。可以说是美国亲手给中国芯片的发展提速了，如果没有这个阻挠，我们的芯片产业可能会一如既往的发展缓慢，毕竟别人的芯片和技术拿来就能用。

美国的这一举动，让中国人快速的觉醒，也在给世界其他国家提醒，是没有“科技无国界”的，只有自身强大才是硬道理，而中国华为给他们打了一个好样。

欧盟在这次事件中醒悟了“我们的芯片不能全部依赖于美国”。就在9月21号，欧盟的”《芯片法案》正式生效，该法案的核心内容是：通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励对芯片制造商和供应商进行投资，到2030年投资金额达到111.5亿欧元，同时加强各国之间芯片的合作，在必要时启动应急机制。

现在欧洲的整个半导体行业所生产的芯片份额还不到10%，严重依赖第三国供应商，一旦芯片供应链中断，欧洲工业将会在短时间内陷入停滞，遭受到的影响不可估计。芯片法案中明确提到了，到2030年要把欧洲芯片产量份额提升到20%，以便满足自身的发展需求，同时防止被人卡脖子。

一边华为成功带回5G麒麟芯片，一边欧盟要加速自身芯片业务的发展，而美国想要垄断半导体行业，是越来越难了。

未来半导体行业的发展是朝着分化方向的，从目前的形势来看，将很有可能形成中国、美国、欧盟“三足鼎立”的局面，到时大家再互相合作，应该是共赢了的吧，共同推进芯片技术的创新和进步。