明日可重点关注以下六大板块
一、AI算力与液冷服务器
1、算力需求爆发：OpenAI宣布未来5个月内算力扩容一倍，计划投入1000亿美元建设10个数据中心，部署10万台GB200算力集群。
2、散热技术革命：英伟达GB300芯片功耗达1400W，液冷替代风冷成为刚需，2025年全球液冷市场规模预计超2000亿元。
3、国产突破：华为AISSD技术降低推理时延78%，国产液冷设备商加速渗透国际市场。
4、核心标的：大元泵业（5连板，液冷泵+储能双龙头）、飞龙股份（液冷+机器人+汽车热管理）、科士达（数据中心储能+光伏逆变器）。
二、人形机器人
1、事件催化：北京人形机器人运动会开幕，全球16国500余台机器人参赛，加速进化等企业展示硬核技术；京东宣布投入超百亿资源。
2、商业落地加速：智元机器人获富临精工数千万元订单（国内首个规模化商业签单），政策目标2027年实现万台级量产。
3、材料需求爆发：PEEK材料（机器人轻量化核心）年内涨幅超95%，国产替代紧迫。
4、核心标的：金田股份（3连板，PEEK材料+液冷+机器人）、安乃达（无刷电机龙头）、中大力德（减速器核心供应商）。
三、PCB与先进封装材料
1、AI硬件升级：微软、Meta资本开支超预期（Meta上调至720亿美元），拉动高端PCB需求；OpenAI发布GPT-5推动服务器升级。
2、材料短缺：Low CTE玻璃纤维布缺货，影响iPhone 17备货，国产替代加速（如宏和科技3连板）。
3、技术迭代：HBM渗透率提升至34%，带动封装基板材料需求。
4、 核心标的：宏和科技（3连板，高端电子玻纤）、中富电路（20CM涨停，算力PCB）、雅克科技（HBM前驱体材料）。
四、光伏（反内卷+价格反弹）
1、行业自律政策：行业协会发布《促进储能行业健康发展倡议》，遏制低价倾销，多晶硅价格单周涨8%。
2、供需改善：组件报价回升至0.7元/W（6月底为0.66元/W），一线厂商出现缺货现象。
3、技术升级：固态电池量产加速，光伏-储能协同效应增强。
4、核心标的：隆基绿能（组件龙头，库存去化显著）、联泓新科（光伏材料+涨停）、阳光电源（逆变器+储能）。
五、芯片半导体（国产替代突破）
1、核心驱动因素：光刻技术突破：全国首台国产电子束光刻机“羲之”投入应用测试，精度比肩国际主流设备。
2、政策加码：KrF/ArF光刻机纳入《首台套目录》，上海微电子28nm光刻机良率达85%。
3、产能扩张：中微公司订单排至2026年，HBM扩产核心受益。
4、 核心标的： 中微公司（刻蚀设备龙头）、北方华创（半导体设备全覆盖）、冠石科技（显示材料+芯片封装）。
六、数字金融（政策+场景落地）
1、数字货币试点扩容：数字人民币跨境支付（CIPS）板块主力净流入29.6亿元，政策推动场景拓展。
2、金融科技赋能：恒宝股份（数字钱包）、京北方（AI智能体+金融IT）连板领涨。
3、 核心标的：恒宝股份（数字HB核心）、京北方（金融IT+AI）、指南针（金融科技+涨停）。
