掏空台积电后，美国芯片开始发力了，英伟达最强芯片采用美国制造！ 最近英伟达放了个大招，他们家 Blackwell 架构芯片的晶圆，已经在美国实现量产了。 更值得说的是，这玩意儿还被贴上了 “真正美国制造” 的标签 —— 设计是英伟达在硅谷搞的，生产交给了台积电，最后运回台湾做封测。 不过大家别着急划重点，台积电这边早有动作，他们已经准备在美国建两座先进封测厂了。 这么算下来，美国其实已经摸到了从研发、设计到制造、封装的全链条本土化门槛。 搁以前，美国主导的芯片产业链有个公认的说法 ——“设计在硅谷，制造靠亚洲”。 那时候硅谷扎堆了英伟达、高通这些设计巨头，手里攥着全球 60% 以上的芯片设计订单，但真要把图纸变成芯片，还得靠亚洲工厂。 台积电在台湾的工厂最牛，尤其是 7 纳米以下的先进工艺，全球 90% 的产能都在它这儿；三星在韩国也占了点份额，但跟台积电比还是差了口气。 美国看着这块 “制造短板”，心里一直不踏实，毕竟芯片现在是科技界的 “粮食”，自己不能造总觉得没底。 美国要补这个短板，第一步就盯上了台积电。 2022 年他们出台了《芯片与科学法案》，直接砸了 520 亿美元做补贴，明着说 “谁来美国建厂就给钱”，暗地里却加了不少条件。 台积电想拿补贴？行，那得在亚利桑那州建工厂，初期投资就 400 亿美元，还得承诺十年内不能在中国大陆扩产先进工艺。 这条件看着是合作，其实是把台积电绑上了美国的战车。 台积电也没办法，先进工艺的市场离不开美国客户，只能硬着头皮上。 从 2024 年动工开始，他们从台湾抽了不少 “家底”—— 截至去年年底，已经派了 1200 多名资深工程师去美国，这些人都是跟着台积电从 7 纳米、5 纳米一路摸爬滚打过来的，手里攥着最核心的制造技术。 不光是人，供应链也得跟着挪窝，ASML 作为全球唯一能造高端光刻机的厂商，也被要求在美国设服务中心，确保给台积电美国工厂供设备、做维护。 这么一折腾，台湾本土工厂的技术团队明显被 “掏空” 了，之前负责 2 纳米工艺量产的核心小组，一半人都被调到了亚利桑那。 英伟达选在这时候推美国量产的 Blackwell，不是巧合。 这款芯片是用来替代之前的 Hopper 架构的，官方数据说 AI 算力是老款的 5 倍，功耗还降了不少。 现在人工智能技术正呈现爆发式增长，不管是训练大模型还是做自动驾驶，都得靠这种高端 AI 芯片。 2024 年全球 AI 芯片市场规模已经冲到 680 亿美元，英伟达一家就占了 80% 的份额，它的芯片在哪造、怎么造，直接影响全球科技产业链的走向。 以前英伟达的芯片都是台积电台湾工厂生产，现在把晶圆量产环节挪到美国，再加上未来台积电美国封测厂落地，等于从设计到封装全在美国闭环，这 “美国制造” 的招牌才算真立住了。 其实美国这么折腾，核心目的不是单纯的 “本土制造”，而是想卡全球芯片的脖子。 这些年他们一直在搞芯片禁令，不让先进芯片和制造设备卖给中国，现在自己掌握了全链条，就能更方便地控制产能。 这场芯片领域的博弈，才刚刚进入关键阶段。
