在最新的3DMark Solar Bay压力测试中，Exynos 2400再次给人留下了深刻的印象，因为它在性能稳定性方面击败了骁龙8代3，同时在较小的Galaxy S24 Plus上运行。简而言之，三星最新的SoC得分高于高通最新、最好的芯片。

当我们发现骁龙 8 Gen 3在高端Galaxy S24 Ultra上进行了测试时，这些结果更加引人注目，据传该均热板大190%比 Galaxy S23 Ultra中的那个。Exynos 2400在3DMark 的 Wild Life Extreme Stress Test 中给人留下了良好的第一印象，当时它获得的分数是 Exynos 2200 的两倍，其性能与苹果A17 Pro相当。

尽管 Galaxy S24 Plus 的冷却解决方案对于帮助控制 Exynos 2400 的温度至关重要，但它很可能是三星的采用扇出晶圆级封装技术（FOWLP），提高了新 SoC 的耐热性，从而提高了多核性能，从而在最新的测试中获得了更好的结果。

随着 Exynos 2400 在两个 3DMark 基准测试中名列前茅，我们也可能会看到其他测试的改进，因此，虽然我们对三星的产品感到非常惊讶，但它的芯片还没有走出困境。