1月31日，联发科发布截至2023年12月31日的2023年第四季度及2023年全年财报，并释放2024年第一季度的业绩展望。
2023年第四季度，联发科营收净利双增，营收1295.62亿元新台币（约合人民币296亿元），同比增长19.7%，环比增长17.7%，净利润为257.13亿元新台币（约合人民币59亿元），同比增长38.9%，环比增长38.5%。
其中，该季度手机芯片业务营收占比64%（约合人民币190亿元），同比增长了48%，环比增长了53%；存货净额为新台币432.2亿元，低于上一季度的533.91亿元新台币和前一年同期的707.03亿元新台币，存货周转天数为66天，低于2023年第三季度的90天和2022年第四季度的126天。
2023年全年，联发科营收则为4334.46亿元新台币（约合人民币992亿元），同比减少21%，净利润为771.91亿元新台币（约合人民币177亿元），同比减少34.9%。
综合历史财报数据推算，联发科2023年全年手机芯片业务累计营收2260亿元新台币（约合人民币517亿元，占比52%），同比减少23.17%。
可以对比的是，高通2023财年（截至2023年9月24日）的营收为358.20亿美元（当前约合人民币2571亿元），同比下降19%，净利润72.32亿美元（当前约合人民币519亿元），同比下降44%。
若叠加高通刚刚发布的截至2023年12月底的2024财年第一季度财报推算，截至12月底的2023年全年，高通营收则为362.92亿美元（当前约合人民币2605亿元），同比下降15.5%，净利润为77.63亿美元（当前约合人民币557亿元），同比减少34.06%，其中QCT部门手机芯片营收56.7亿美元（当前约合人民币407亿元），同比下降18.48%。
联发科还在此次财报电话会上表示，尽管2023年消费电子需求疲软，但5G调制解调器、汽车和ASIC业务继续增长， 2023年全年旗舰手机芯片营收超过10亿美元，强劲成长了70%。
联发科还表示，相信2024年是增长的一年，整体需求将温和改善，预计2024年全球智能手机出货量将以低个位数百分比增长，5G渗透率将从2023年的高位50%增至低位 60%，持续的5G迁移和旗舰份额扩张将是联发科2024年手机业务的关键驱动力。
对于2024年第一季度，联发科预计营收1218至1296亿元新台币，同比增长27~35%，以反映更正常的库存情况，环比则持平至连续下降6%，随着第四季度强劲的补货需求之后，手机收入预计将环比略有下降，智能边缘平台将连续持平，因为电视、平板电脑和宽带连接的增长抵消了其他消费电子产品季节性疲软的需求，电源管理芯片将因季节性和产品转型而下降。
联发科还认为，2024年是其下一个成长阶段的开始，作为为数不多的能够在最先进的工艺节点（如3纳米及以上）上支持多个应用程序的公司之一，利用领先的路线图，积极与全球客户接触，在旗舰智能手机SoC、无线连接、企业ASIC、汽车和ARM计算领域寻找新的增长机会，2024年继续执行这些新项目，预计其中一些新业务将从2025年底开始批量生产。
资料显示，虽然联发科现阶段车用产品线及特殊应用芯片（ASIC）营收占比不到5%，但联发科早在2016年就正式宣布进入了车用芯片领域，从视觉先进驾驶辅助系统（Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统（In-Vehicle Infotainment）、车载通讯系统（Telematics）等四大核心领域切入，截至目前，联发科车用 5G 数据芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链，联发科智能座舱出货量已累计超过1500万颗。
2023年4月，联发科还发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台，涵盖智慧座舱、车联网、智慧驾驶、关键元件四个方面，随后2023年5月，联发科又宣布与英伟达合作，共同开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的车用 SoC，为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案，联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu曾表示，联发科计划2024年推出旗下首款3nm车载芯片，并最早在2025年量产。
