AI引爆PCB高端基材！缺货涨价下核心标的精选（简洁版）AI（算力+机器人）需求爆发，带动PCB上游高端基材（电子铜箔、低介电电子布、高频覆铜板等）供需紧平衡，缺货涨价行情凸显——高端电子铜箔缺口超40%，低介电基材价格达普通品6倍，高阶覆铜板因产能受限供给紧张，产业链企业直接受益。核心概念股（精简版）• 电子铜箔：诺德股份（高端铜箔出货+验证中）、嘉元科技（HVLP铜箔供英伟达）、铜冠铜箔（打破海外垄断）• 电子布/玻纤：宏和科技（低介电产品持续涨价）、中国巨石（9.6亿米年产能）、中材科技（切入英伟达H100供应链）• 覆铜板/PCB：生益科技（供英伟达超算）、沪电股份（AI服务器PCB市占率高）、深南电路（封装基板量产）、胜宏科技（英伟达GB200显卡PCB市占超40%）• 配套材料：宏昌电子（电子级环氧树脂龙头）、东材科技（树脂供英伟达）、圣泉集团（封装用树脂规模化）核心逻辑短期看，AI服务器需求带动高端基材缺口扩大，产品涨价+订单激增推动业绩弹性；长期依托AI产业扩张，叠加国产替代进程，具备高端产能、技术储备及头部客户绑定的企业，有望持续受益。
