在中国宣布突破7nm芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光

在中国宣布突破 7nm 芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在 28nm”。 这话在 2023 年华为 Mate 60 Pro 横空出世后，成了台积电工程师圈子里的 “共识”。没人抬杠，不是因为梁孟松曾是台积电的技术顶梁柱，是这行的人都懂 — 从 28nm 到 7nm，差的不只是数字，是美国四轮制裁织成的铁网，更是梁孟松硬生生砸开的一条血路。 2017 年之前，大陆芯片圈都在 “啃老本”。中芯国际刚把 28nm 做稳，就成了迈不过的坎。台积电攥着 EUV 光刻机，把 7nm 芯片卖得风生水起；三星也追得紧，唯独大陆这边，先进设备买不到，核心专利碰不着。更糟的是，美国已经举起了制裁大棒，2018 年就卡了华为的芯片供应，明摆着要把大陆芯片困在 “成熟制程” 里赚辛苦钱。 就在这时，梁孟松拖着行李箱进了中芯国际。这位在台积电带团队搞出 14nm、在三星捅破 7nm 的大佬，没摆架子，第一天就扎进了车间。他带来的不是几张图纸，是 “把不可能变可能” 的底气。 2019 年是最险的一年。美国把华为列进 “实体清单”，连中芯国际买设备都要卡脖子。行业里全在说 “14nm 没戏了”，梁孟松却带着人干了件 “疯事”— 跑去跟荷兰 ASML 谈判，用 “包下三年成熟制程订单” 的诚意，抢在禁令生效前，把一批 DUV 光刻机顶了回来。这机器本是用来做成熟制程的，梁孟松偏要拿它啃 14nm 的硬骨头。 那些日子，中芯国际的研发楼夜夜亮灯。梁孟松的办公室白板上，画满了密密麻麻的流程拆解图，红笔圈着 “替代方案”。他带着团队改电路布局，调蚀刻参数，连光刻胶的涂层厚度都精确到纳米。原本预估两年的研发周期，硬是被他压缩到一年半。 2019 年底，中芯国际 14nm 量产的消息一放出来，台积电的技术会议都冷场了， 他们没想到，没 EUV，梁孟松真能把 14nm 做出来。 更狠的还在后面。2020 年美国又加码禁令，连沾点美国技术的设备都不让用。要做 7nm，没有 EUV 光刻机就是 “巧妇难为无米之炊”。梁孟松又出了个 “野路子”：用 DUV 搞多重曝光。简单说，就是用旧机器分四次光刻，叠加出 EUV 一次就能做到的精细度。 这个方案在台积电曾被批 “成本高到离谱”，梁孟松却铁了心。他带着团队熬了三百多个夜，把每一次曝光的误差都控制在 0.1 纳米内，又联合国内厂商改材料配方，把良率从最初的 30%，一点点拉到 85%。 2021 年 N+1 制程（等效 7nm）流片成功那天，研发团队的人抱着哭 —他们知道，这一下，大陆芯片彻底跳出了美国画的圈。 梁孟松最牛的，不只是自己能打，还能 “带队伍”。他在中芯国际搞 “传帮带”，每周雷打不动给本土工程师上课，把自己三十年的经验全倒了出来。两年时间，就带出了近 300 人的攻坚队。2022 年美国禁售 DUV 时，正是这支本土团队接下了优化 7nm 良率的担子，没让技术断档。 2023 年华为 Mate 60 Pro 开售，拆开一看，里面是中芯国际的 7nm 芯片。消息传到台积电，杨光磊正在测 3nm 的参数，手里的笔都顿了。 当天台积电的财报就显了形，大陆市场的营收占比从 26% 跌到 19%—他们怕的不是一个 7nm，是梁孟松带出的 “大陆芯片生态圈”。 现在的中芯国际，7nm 稳量产，5nm 也在往前冲。年过七旬的梁孟松，还是每天泡在实验室，白大褂上沾着光刻胶的痕迹。他说过一句话，特别实在：“芯片这行，没有捷径，但也没有翻不过的山。” 杨光磊的那句感慨，其实说透了关键，梁孟松带来的不只是一个制程的突破，是打破垄断的勇气，是让大陆芯片人知道 “我们能行” 的底气。从 28nm 到 7nm 的跨越，从来不是一个人的胜利，是一位老工程师，带着一群年轻人，在制裁的夹缝里，硬生生拼出来的希望。