PCB上游业绩预增表现超预期，重视高景气度环节及方向！ 近期业绩预增及其他重要公告： 1、【金安国纪】25 年归母净利 2.8-3.6亿，同比+655.5%~871.4%；单 Q4 归母净利中值 1.5 亿，环比+50%，去年同期亏损 0.62 亿；业绩大超预期。 2、【深南电路】股权激励授予公告。 3、【菲利华】25年归母净利4.1-4.7亿，同比+31.1%~50.2%；今日股价+3.7% 4、【芯碁微装】25年归母净利2.75-2.95亿，同比+71.1-83.6%；今日股价+16.3% 5、【东威科技】25年归母净利1.2-1.4亿，同比+73.2%~102.1%；今日股价+8.5% 6、【大族数控】25年归母净利7.85-8.85亿，同比+160.6%~193.8%，14日股价+12.3%，至今股价+33.7%。 1月中旬在监管的有力干预下，市场风格逐步偏向于绩优股，目前来看 PCB上游的材料、设备环节25年业绩表现相对更佳。 行业重要趋势： 1、CCL加速涨价：日本Resonac 近日宣布将对CCL涨价30%，此前12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20%。26年1-2月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价。建议关注：生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材等。 2、材料的升级：26-27年M8向M9的升级为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9的CCL，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加。建议关注：菲利华、中材科技、东材科技等。 3、AI算力PCB继续朝着更高阶HDI、更高层数的方向发展，高端产能仍在快速扩张中。 4、CoWoP技术升级路线下，mSAP产能、设备及技术能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，且CCL材料将更加注重Z轴的Low-CTE性能属性！建议关注：PCB环节，胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、景旺电子； 设备环节，大族数控、芯碁微装、东威科技等； 材料：
