金刚石均热片： 预计一季度接到美国大客户订单，用于散热领域，单片预计1w+，订单陆续交付、签单，价值量较大，此前验证结果良好。客户主要供应卫星通信和数据中心（space x为客户）。存在预期差！ 进度：（1）之前公司9月送的是12英寸薄片，近期已送样小尺寸加微流道的厚片，台湾客户已展开测试。（2）12英寸微流道厚片公司正在制作加工，预期26年一季度中旬送样.（3）台湾客户近期向公司新下了几十片量级的大尺寸厚片订单。价值量：原来薄片加工后价值量从1.5w提升至3w一片，新的厚片加上微流道，价值量至少4-5w单片 其他应用潜力：均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等 钻针： PCD金刚石钻针用在哪里？ PCB材料从M7 M8升级到M9，传统钻针加工孔数从400+减少至1-200，消耗大大提升。PCD聚晶金刚石钻针加工孔数可稳定达1w+，同时节省换针时间，加工效率大大提升。 价格&成本对公司不是难点： 公司核心是通过自研设备（磨削+激光）大幅降低成本，原来用于抛磨盘1000块一根，pcb的针有望降低至300-500块，利润率仍能保持大几十。 验证结果如何？ W公司内部验证M9的PCB板、板厚3.5mm、直径0.25mm，可打8000+孔（未断针，板子打满了没地方打更多）。客户处验证结果更优，目前已验证两轮。新客户推进中，可以期待。 扩产不是难点： 核心设备自制&共同开发，仅需2-3月就可扩出单月产能10w+根的初步扩产，且设备投入均在小几十万。 S、W在PCD钻针和金刚石热沉片领域均进展迅速、客户接触和订单节奏存在预期差
