美国芯片公司负责人表示:按中国目前的发展速度,在先进封装领域,很快就能赶超美国,在核心材料光刻胶领域,也将快速实现国产替代!过去,中国在半导体芯片领域一直是很落后的,大量的芯片是靠进口的,而我们联合其他国家对华封锁,卡中国的“脖子”,不料,短短几年时间,中国追上来了,再过几年,中国的半导体产业将领先于我们,到那时候,就是中国卡美国的“脖子”了! 评一下:美国一直在高科技领域卡中国的“脖子”,中国通过自身的努力,拥有自主研发中高端芯片的能力,接下来,就让美日的半导体产业,留着自己慢慢“消化”吧!

美国芯片公司负责人表示:按中国目前的发展速度,在先进封装领域,很快就能赶超美国,在核心材料光刻胶领域,也将快速实现国产替代!过去,中国在半导体芯片领域一直是很落后的,大量的芯片是靠进口的,而我们联合其他国家对华封锁,卡中国的“脖子”,不料,短短几年时间,中国追上来了,再过几年,中国的半导体产业将领先于我们,到那时候,就是中国卡美国的“脖子”了! 评一下:美国一直在高科技领域卡中国的“脖子”,中国通过自身的努力,拥有自主研发中高端芯片的能力,接下来,就让美日的半导体产业,留着自己慢慢“消化”吧!

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