四年前，美国对华为展开了全方位的打压，一方面在国际上诬陷华为设备存在安全问题，并以威逼利诱等手段，迫使欧洲、日韩等诸多地区放弃与华为之间的合作。与此同时，实施芯片禁令，切断华为与高通、思科等美芯供应商之间的联系，甚至就连台积电和三星等芯片代工厂商，也被禁止给华为提供芯片代工服务。

这一套“组合拳”下来，导致正值巅峰的华为瞬间陷入了绝境，5G业务在海外市场遭遇重创，比肩苹果的手机业务因“缺芯”而几乎腰斩！有些合作伙伴曾亲自跑到松山湖，为的就是看看华为还在不在了。这样的场景不禁让人感到唏嘘。

很显然，美国并不是想打疼华为，而是要把华为彻底打死。不过，正如任正非所说：“没有伤痕累累，哪来的皮糙肉厚，自古英雄多磨难”，“华为像是一架在飞行中被攻击的飞机，尽管已经千疮百孔，但仍在飞行，要用两三年的时间加紧补上这些“漏洞”，且不能停下，须一边飞一边补。

自此，华为展开了一系列自救措施，如成立哈勃投资，大规模投资国产供应链，还有就是启动“南泥湾”计划，布局重资产的芯片制造产业。另外，则是更深层次的研发如小芯片与超线程等创新技术。

时光如梭，现在距离美芯禁令的实施已有四年左右的光景，估计美方做梦也没想到，严密的技术封锁非但没有摁住华为，反而逼了一个更全面更强大更具韧性的硬核科技巨头。

正所谓“一分耕耘一分收获”，经过长期的不懈努力，华为不负众望，如今已开始不断的兑现承诺了！

就在近期，华为Mate70系列正式迎来发布，如预想的那般，依然是供不应求，备受消费者的追捧。而华为终端BG CEO何刚的一番表态，更是引起了业界的广泛关注：华为所有的芯片，现在都具有国产的能力！对此，不少外媒更是纷纷表示：美企的幻想被彻底切断了。

众所周知，一部旗舰手机至少包含数十种芯片，除了SOC之外，还有基带芯片、电源管理芯片、内存芯片、负责接收信号的射频芯片等，极其繁冗。华为在饱受美西方技术封锁的情况下，凭一己之力实现这些全部芯片的国产化，其难度可想而知。强如苹果与三星，也未必能够做到。

如今华为已基本堵上了这架“飞机”的所有“漏洞”，这意味着，美西方的围追堵截计划几乎宣告失败，谁也无法阻挡华为重新起航的脚步。

最关键的是，华为还以身作则的带动了国产供应链的发展，同时也让国内友商认清了现实，美西方靠不住，核心技术是买不来、换不来、求不来的，只有坚持研发与创新，才能从根本上摆脱被“卡脖子”的屈辱。

至于那些既想遏制中国科技发展、又妄图在大陆市场捞金的美西方企业，也不用再幻想了。尤其是在芯片、光刻机等核心技术领域，中企的国产化替代进程势不可挡！未来留给美供应商的份额只会越来越少，这一切都是老美咎由自取。

据媒体报道，近段时间美方又开始加码芯片限制了，要求台积电停止对大陆7nmAl芯片的代工服务。但很显然，一切为时已晚，从华为一年之内两度发布麒麟芯片的举动就不难看出，现阶段我们已经突破了7nm制程。

反倒是高通等美企，却是有点坐不住了，公开喊话美高层，称需要对华为等中企客户的许可，否则就没有再继续合作的必要了。

“你若盛开、蝴蝶自来”，伴随着国产芯片产业的不断崛起，曾经那些很多趾高气扬的西方企业，竟开始主动要求与我们做“朋友”了。但正如四大协会所呼吁的那样，美国芯片不再安全、不再可靠，国内企业要慎重选择采购，应积极使用在大陆市场制造的芯片。

毫无疑问，“去美化”的技术供应链是最安全的，在这条道路上，华为已经迈出了坚实的一步。希望其他友商也能够及时跟上，携手推动中国科技的发展。如加入鸿蒙OS生态，支持昇腾、科大讯飞等国产Al芯片，而不是再去依赖谷歌等美企。