自从“芯战”拉开帷幕后，美方就对大陆半导体展现了围追堵截，尤其是高端芯片领域，从架构授权、到设备材料、再到制程工艺，外界的封锁可谓是密不透风，其目的也很明确，就是要彻底把中国芯片排除在高端的门槛之外。

要知道，近些年提升芯片性能的传统模式只有两种，分别是优化芯片指令集的核心架构，以及提升芯片的制程工艺。

其中，提升芯片制程工艺是芯片性能升级的主要途径，原理是缩小晶体管的大小，在有限的晶圆上增加晶体管的密度。

台积电作为全球首屈一指的芯片代工巨头，持续从5nm下探至2nm，所采用的就是这种方式。但需要注意的是，这不仅依赖先进的制造技术，同时还离不开高精度光刻机等设备的辅助，如ASML的EUV光刻机。

此前国内半导体产业也一直沿着传统的路子稳步发展，但在2019年美方修改芯片规则后，ARM就停止了对华为等中企的架构技术授权，与此同时，台积电也不再对我们提供高端芯片代工服务，甚至就连ASML，也被限制对大陆市场出口高端光刻机。

可以说，我们在高端芯片领域这条传统的“突围”之路，几乎被堵死了。可即便如此，美方仍不满足。近期，老美再次加大了封锁力度，一口气把140多家中企拉入了“实体清单”，尤其是半导体设备方面，更是此次被打压的“重灾区”。

事实证明，美帝主义亡我之心始终未死，他们的围追堵截，大大增加了国内芯片实现自主化的难度。但让老美做梦也没想到的是，在这关键时刻，国内半导体协会传出了一则振奋人心的消息，国产芯片的破冰之路豁然开朗！

在12月12日举办的上海集成电路设计业展览会上，我国半导体协会分会理事长魏少军公开发声，为国产芯片的未来发展总结了五项重要观点，除了强调研发投入与创新之外，最关键的一点，莫过于“大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术”！

那么，什么是“不依赖先进工艺的芯片设计技术”呢？简单来讲，就是另辟蹊径，在不使用EUV光刻机等先进制造设备材料的前提下，通过优化软件设计来实现芯片性能的提升。

在美方限制光刻机等设备材料，且不允许台积电为我们提供先进芯片代工服务的情况下，外界曾普遍认为中国难以打造出高阶芯片，毕竟，大陆市场目前可以自主生产的光刻机设备，其制程只有65nm，用于成熟制程尚捉襟见肘，更别说用于高端芯片的制造了。

然而，从2023年8月份至今，华为已接连推出了三款麒麟芯片，性能一代比一代强，尤其是麒麟9020芯片，无论性能表现或者是对功耗的控制，都丝毫不比高通的骁龙8 Gen3逊色。这一度让美西方大惊失色，美情报机构调查许久，也没搞清楚华为是如何做到的。

由此可见，华为等中企在小芯片和超线程等技术领域的创新与突破，绝对不是“花架子”，这些是实实在在能解决问题的技术。国内半导体协会提出的该观点，无疑是为国产芯片接下来的发展定调了。因为华为已经印证了这种方法是可行的。

对此，不少外媒纷纷表示：台积电这下尴尬了。台积电之所以能成长为全球最顶尖的芯片代工巨头，固然与自身的技术，以及ASML所提供的光刻机设备有关，但究其根本，还是在传统芯片发展模式的框架之内。

而在中美“芯战”爆发后，台积电却紧跟老美的脚步，现如今，就连大陆市场的7nmAl芯片订单，台积电也停止了代工服务，其立场不言而喻。

一旦传统的芯片模式被大陆所改写，届时，台积电不仅会彻底失去大陆的订单，它在全球市场的竞争力，恐怕也会遭遇前所未有的挑战。当然，还有荷兰ASML、日韩半导体厂商，以及英伟达、高通、英特尔等美芯供应商，都将会为打压大陆半导体的行为而付出惨痛的代价！