近日，由盖世汽车主办的2024 第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届“金辑奖”颁奖盛典在上海举行，中兴通讯自研车规级5G+V2X无线通信芯片S1、车规级5G通信模组ZM9300凭借产品技术创新能力和量产实践表现斩获“最佳技术实践应用奖 ”及“中国汽车新供应链百强”两项大奖。

本次“金辑奖”由盖世发起，围绕“中国汽车新供应链百强”这一主题，聚焦智能驾驶、智能座舱、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能等十大细分板块，旨在推动智能汽车领域的技术进步和产业升级。本届金辑奖特别增设了“最佳技术实践应用奖”奖项，旨在表彰在技术创新中取得显著成就的企业，进一步推动行业的发展和进步。

论坛期间，深圳市中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆受邀发表了《打造“芯”车联，提速汽车智能化》的专题演讲，他指出，近几年中国汽车网联化高速发展，网联汽车渗透率达80%以上，随着国内5G网络成熟普及，2022年开始汽车网联开始从4G技术向5G技术升级，汽车网联体验得到极大提升，5G汽车网联市场发展空间巨大。5G网络的普及使得智能网联汽车从单车智能阶段发展到智慧出行，要求网络具备更大带宽，更低延时，更高可靠性，同时要求底层芯片具备大运算处理能力、支持更多算法应用、大模型及更多应用扩展。汽车不再是信息的孤岛，车与人、车与车、车与网络、云等基础设施进行频繁的交互，这对网络安全，信息安全、车本身的可靠性安全性带来巨大的挑战，也对整个产业升级提供了动力和发展的方向。

中兴通讯战略布局汽车“通讯+网关+计算”三大领域芯片，依托“芯片+整机”核心能力，赋能智能汽车国产化发展。

在芯片方面，中兴微电子推出行业首款3GPP R16标准5G+V2X车规级芯片 S1，主要规格及指标达到国际标杆水平，是国产首颗通过AEC-Q100可靠性认证的5G车规级芯片，以业界最快速度一次性通过国内一线车厂严苛测试。该芯片扩展性强，集成度高，三代标准兼容，已通过完备的国内外认证。后续中兴微电子将推出下一代的5.5G NR + V2X通讯芯片，在带宽、频谱效率、网络覆盖、时延、安全及可靠性等方面的能力进一步提升。同时支持NTN空天地一体卫星通信，提供多维立体网络解决方案。

在车载终端方面，行业首款搭载自研芯片S1的5G模组ZM9300，即将在广汽埃安车型上实现量产装车。该模组可同时支持5G NR独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式，最高可支持4.6 Gbps下行速率和2.5 Gbps上行速率，支持R16 NR-V2X PC5直接通信功能，通过配置差异策略实现客户功能可选，内置强大算力CPU，算力高达18K+ DMIPS，预留足够算力同步支持C-V2X ITS协议栈和应用，节省外挂扩展CPU芯片的成本。

随着5G车载通信市场迎来爆发增长，中兴通讯将依托在ICT领域积累的基础能力，提供更优的5G汽车网联解决方案，助力车企打造自主可控供应链生态，满足智能网联汽车的多样化智慧出行需求。