玻璃通孔（TGV）技术
是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。
被业界认为是下一代三维集成的关键技术。
其使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃等基材。
制造工艺包含种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线和bump工艺等。
应用领域包括2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠等方面。
全球TGV市场份额高度集中。
核心技术、高端产品主要由国外先进企业掌握。
国内TGV领域主要包括：
厦门云天、沃格光电、湖北通格微、成都迈科、三叠纪科技、五方光电、赛微电子、大族半导体、帝尔激光、甫一电子、蓝特光学、森丸电子等。
以下是部分公司业务范围/方向：
TGV国内主要公司
作为铜缆之后的又一热点，
建议重点关注：
沃格光电/五方光电
阿石创/赛微电子
设备端光力/帝尔
