据了解，2020世界半导体大会在今天(8月26日)举行，会上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。
罗镇球表示，2021年，台积电最先进的3nm工艺产品就可以出现在市场上，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，还持续投入7nm+和6nm工艺。截至目前，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。
而在此前台积电表示5nm之后下一个完整的工艺节点是3nm，台积电也在研发。同第一代的5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的性能提升10%至15%，能耗降低25%至30%，晶体管的密度提升70%。
罗镇球认为，从3nm到1nm，摩尔定律往下走没问题，以前是考虑在一个平面上放多少晶体管，现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前，在5nm芯片上可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。
除了3nm以外，台积电还在研发更先进的2nm工艺。台积电透露，它们目前正在与一家重要的客户进行合作，双方将推动2nm工艺的研发量产，这个台积电重要的客户很可能就是苹果。
从2020年上半年全球前大晶圆代工营收来看，台积电的营收超过2~9名代工营收的总和。而中芯国际排名第五。
据悉，台积电2020年第三季营收预计增长21%，营收主力为7nm制程，受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载。
5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。
7nm、5nm、3nm、2nm……随着先进制程节点逐渐趋于零值，新的问题正摆在先进芯片制造商们面前。
一方面，一些业内人士开始探讨，是不是有更加科学合理的命名法，来取代现有芯片制程命名逻辑。
另一方面，并非所有芯片都需要追求最先进的制程工艺。芯片缩放固然有助于提高性能，但随着芯片制造工艺不断逼近物理极限，成本越来越高，增益却在减少，综合性价比未必会有竞争力。
当然无论前路存在多少不确定性，先进制程仍将是台积电、三星与英特尔这三大巨头角逐最先进技术的战场，或许，未来的入局者还会有中芯国际。
