再流焊是一种在电子制造中广泛使用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的焊膏，实现表面贴装元件与PCB之间的机械和电气连接。

再流焊过程

再流焊通过精确控制温度，使焊膏中的金属粉末熔化并流动，从而在元件引脚和焊盘之间形成稳固的连接。这一过程包括：

1. 预热：去除焊膏中的溶剂和气体，同时预热PCB和元件，防止热冲击。

2. 恒温：进一步预热，确保焊接过程中的热稳定性。

3. 回流：快速升温使焊膏熔化，形成液态焊锡，润湿焊盘和元件引脚。

4. 冷却：焊点凝固，完成焊接。

再流焊曲线分类

根据IPC J-STD-020标准，再流焊曲线分为不同的类别，以适应不同的焊接需求。

RSS曲线解析

1. 概念：RSS曲线是一种非线性温度曲线，包括预热、恒温、回流和冷却四个阶段。

2. 特征及适用性：

减少热冲击，保护元件和PCB。

控制焊料量，确保焊接质量。

自定位效应，自动校正元件位置。

避免焊料污染，保证焊接纯净。

适用于多种焊接工艺。

工艺简单，提高焊接质量。

回流温度的设定及评价

1. 设定：考虑器件耐温、工艺要求、设备特性、焊膏特性和PCB的Tg值来设定回流温度。

2. 评价方法：

定期进行温度曲线测试。

按照设计方向进行焊接。

防止传送带震动。

检查首块PCB的焊接效果，并根据结果调整温度曲线。

再流焊质量的影响因素

1. PCB焊盘设计：正确的焊盘设计可以利用自定位效应纠正贴装偏差。

2. 焊膏质量：焊膏的金属含量、含氧量、黏度和触变性对焊接质量有直接影响。

注意：焊膏使用不当的问题，例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良等问题。需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

3. 元器件和焊盘质量：当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。