1、折叠屏/微软折叠屏手机有进展，机构称行业渗透加速，这家公司是国内少有掌握全套国产化UTG生产工艺技术的供应商

据媒体报道，近日，微软公布了一项名为“一种折叠屏脊椎盖板装置”的专利。该专利图展示了保护内置铰链的“脊椎盖板”组件，当手机折叠时，脊椎盖板可以向设备内部铰链机制靠近，从而使得整个设备设计更薄，更容易握持。据消息人士透露，微软已经取消了Surface Duo 3的开发，并将推出折叠屏和直板手机。

折叠屏手机是全球手机市场中唯一的增长细分赛道，终端品牌商大力推动下渗透加速，市场爆发在即。产品实现轻薄化叠加价格下探是市场爆发的内在因素，铰链和屏幕构成折叠机BOM最大增量成本，产业链新增组件受益最大。

公司方面，【凯盛科技】成功自主研发30微米超薄柔性玻璃并持续深入，实现“高强玻璃-极薄薄化-高精度后加工'全国产化UTG产业链覆盖，是国内少:有掌握全套国产化UTG生产工艺技术的企业。【东睦股份】的MIM技术平台具备折叠屏手机零件生产及模组组装能力，且有多年的相关零件批量生产经验，公司还是华为折叠屏手机铰链核心供应商。

2、存储芯片/新一代存储芯片标准即将发布，板块景气度持续上行，这家公司拥有“计算+存储+模拟”的芯片产品线

据媒体报道，新一代移动端DRAM内存规范LPDDR6有望今年3季度公布。业内人士透露，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日在葡萄牙首都里斯本召开了下一代移动端随机存取处理器标准咨询会，此次会议中，与会各方进行了丰富的讨论，完成了LPDDR6标准的定稿工作，预计将于今年3季度正式发布。

价格全年看涨，板块景气度持续上行。DRAM/NAND价格分别从2021Q4/2022Q3开始下跌，连跌数季，分别于2023Q4和2023Q3起回涨，目前正处于新一轮上行周期当中。随着价格的持续回暖，以及HBM和DDR5等高端产品的需求增长，存储芯片板块上下游公司有望充分受益。

公司方面，【亚威股份】通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务。【北京君正】坚持“计算+存储+模拟”的芯片产品战略和全球化发展的市场战略，子公司北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片，其中存储芯片占北京矽成收入接近90%，模拟互联约10%出头。