10月15日消息，随着苹果、高通、联发科、英伟达、AMD、英特尔等头部芯片大厂今年下半年及明年密集导入台积电最新的 N3E / N3P制程，这也将推动台积电3nm制程今年四季度及明年营收的增长。
今年已经推出的基于台积电3nm制程的拥有端侧AI能力的芯片包括苹果M4、苹果A18系列、英特尔Lunar Lake、联发科天玑9400，还有四季度即将推出的高通骁龙8 Gen4、英特尔Arrow Lake等。这些芯片大多采用的是台积电新的N3E制程。此外，明年计划推出的AMD MI350系列及Zen5 CPU、苹果A19系列、联发科与英伟达合作的AI PC芯片、联发科天玑汽车平台C-X1、英特尔新一代AI芯片Falcon Shores预计都将采用台积电N3P制程。英伟达Blackwell明年也将会大规模出货。不过英特尔2025年的旗舰CPU可能将会回归内部的Intel 18A制程。
据台媒报道，明年英伟达对于台积电订单数量会超过今年，3/5nm产能因此会进一步紧张。联发科与英伟达合作的AI PC芯片，传闻也将以3nm打造，预计于明年第二季亮相、第三季量产。
孰悉市场动向的业者说，AI芯片加入3nm战局，会更耗费晶圆代工的产能，尤其是先进封装部分。以目前英伟达B200、AMD MI300或英特尔的Gaudi 3来看，CoWoS封装达台积电光罩尺寸的3.3倍，只能切出约16颗芯片，未来朝5.5倍迈进，能切出的芯片数量将变得更少。
台积电曾指出，3nm放量将稀释毛利率，然而第二季已有显著进步的学习曲线，预计第三季表现更亮眼、第四季挑战55%的高标。据分析，N3P现阶段的PPA表现优于Intel 20A，从市占率来看，相较于N5的7成，台积电在智能手机SoC和HPC市场上的3nm市占率则接近100%，显示台积电将在全球HPC市场具有更大影响力。
编辑：芯智讯-浪客剑
