全球唯一专注聚焦芯片类研究的综合性国际期刊Chip已于近日发起创刊以来的第二个特刊主题。该特刊主题为2D Material Chips（中文：《二维材料芯片》），该特刊现正式面向全球公开征稿，投稿截止日期为2025年5月30日，计划于2025年年内正式出刊。
2D Material Chips 特刊主题简介
本特刊旨在重点介绍二维材料在芯片技术中的最新进展、研究成果和创新应用。由于二维材料（如石墨烯、过渡金属二卤化物（TMDs）和黑磷）独特的性能，在各种电子、光子、神经形态和光电应用中显示出了非凡的潜力。
本特刊的主题包括但不限于：
二维材料特性、器件性能和芯片模拟的理论和计算相关的研究二维材料在芯片应用中的合成和表征基于二维材料的电子、光子、神经形态和光电器件二维材料芯片的新型制造技术二维材料与CMOS技术的集成本特刊将为传播前沿研究成果和促进该领域专家之间的合作提供一个平台。2D Material Chips特刊欢迎的文章体裁包括原创性研究文章（Research Article）、综述（Review）、前瞻（Perspective）。该特刊由清华大学田禾担任首席客座编辑，丹麦奥胡斯大学Mingdong Dong和美国佛罗里达大学Philip Feng共同担任客座编辑。
投稿方式
英文版征稿启事（含特刊投稿通道入口）可点击此链接查看：
https://www.sciencedirect.com/journal/chip/about/call-for-papers
我们期待收到您的投稿，并展示正在构建二维材料芯片技术未来的创新性工作。
关于Chip
Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。
Chip期刊由上海交通大学出版，联合Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。
Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的69名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。
Chip第三卷第四期已于2024年12月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）发布，欢迎访问阅读本期最新文章。
爱思唯尔Chip官网：
https://www.sciencedirect.com/journal/chip
