从制裁变自裁：美系芯片大溃败，见证中国芯片的全面崛起

一纸禁令，一轮又一轮的轮番制裁，美国对我国半导体产业的诸多限制和打压，充分体现了“科技霸权”的主张。大量专利技术形成的护城河，令远在大洋彼岸的美系芯片巨头在全球供应链上游掌握十足的话语权，一方面长期以出后芯片获取动辄以亿为单位的巨额收入，另一方面，也越来越“飘了”。

禁令至今，制裁演变为“自裁”的迹象愈发明显，美系芯片集体大溃败，诸多海外芯片企业因库存积压而叫苦不迭。相较之下，中国芯片的全域突围促使国产芯片的产量激增，对于海外芯片的需求和依赖大幅被削弱，而美国自以为高明且屡试不爽的“制裁禁令”，最终变成了“自裁”。

根据相关数据显示，美国上百家上市半导体企业总市值一度蒸发1.81万亿美元，折合人民币约13万亿。排名前十的半导体巨头们更是损失惨重，全球手机芯片霸主高通自去年开始就呈现出颓势，长期处于下跌状态，市场份额被联发科抢占不少，导致高通市值缩水高达1003亿美元。相较于高通，其他美国半导体企业的业绩也不容乐观，英伟达市值狂跌54%，AMD市值缩水跌幅58%，英特尔营收同比下滑85%，而业绩持续一路狂跌的背后是美国芯片的出货量下滑、库存堆积如山的残酷事实。

美国的轮番制裁不断加码，核心手段无非限制ASML等芯片设备供应商向我国销售先进工艺光刻机，以此切断自主生产芯片源头；另一方面，限制以华为等一线头部品牌的5G射频芯片供应，从而达成其从芯片到生产设备的全面封杀和严格管控，以此阻止中国芯片以及整个半导体产业的发展，巩固美系芯片和相关技术及产业在全球行业内的“科技霸权”。但实际上，在全球经济一体化的大环境下，疯狂制裁的野蛮行径最终的结果必然是以“自裁”收场。

中国芯片以及半导体行业在诸多限制下，反而迎来了爆发式增长。以智能手机为主的芯片领域，长期占据全球市场份额第一的高通在近年呈现出明显的颓势，业绩持续下滑，相较之下，国产芯片的异军突起正在以肉眼可见的速度抢占市场。联发科天玑系列上市以来，每年的新款Soc都实现了在技术方面的不断突破和提升，各类全球首发技术越来越多的被联发科相拿下，相较于由于缺乏创新、频繁发热等因素多次翻车的高通，联发科芯片在消费者市场和手机厂商方面也愈发被认可，市场份额一路飙升。目前为止，联发科已经持续八个季度领先高通稳居行业第一。

此外，美国对我国芯片先进工艺的限制，伴随着中国芯片行业的集体大跃进也正在被打破。在纯国产工艺被及推进下，现阶段国产芯片已经实现了14nm工艺芯片的量产，这意味着，国产芯片至少能够满足七成的芯片市场需求，相关行业和行业链对于美系芯片的依赖将被大幅削弱，在后续产能逐渐提升后，越来越多的美系芯片会被国产芯片逐渐替代。

失去了先进工艺制程这条护城河，美国自以为遏制中国科技发展的制裁禁令这把利刃，杀伤力也就因此大打折扣了。

另一方面，伴随着芯片工艺的技术性突破，中国自主芯片的产能也因此大幅飙升，对以美系为主的海外芯片供应需求逐渐减少。相关数据显示，中国芯片现阶段日产能已突破10亿颗，相较于早前仅2亿颗的日产能实现了5倍提升，产能提升意味着国产芯片自给率稳健提升，今年仅前8个月，中国采购进口芯片总量就减少了600多亿颗。作为第一大芯片进口国，我国对于芯片的需求量十分庞大，其中也蕴含着巨大的商机，而国产芯片自给率显著提升对美系芯片产业带来的影响无异于降维打击。

从制裁变自裁，美国芯片大溃败已然成为不成的事实。制裁和禁令倒逼更多国产芯片企业，为了适应行业现状不得不尽快寻求自主化，而工艺制程的突破、产能的大图提升以及国产芯片自给率的稳健增长，充分体现并见证了中国芯片的全面崛起。

相较于中国芯片行业快速增长、全面破局的一片繁荣，美国芯片行业的现状却是截然相反的另一幅景象。中国对进口芯片的逐步减少，加上今年整体消费电子市场萎靡不振的大环境，美国芯片一片哀鸿，普遍出现芯片库存积压的情况。上半年，美国射频、模拟芯片频繁传出库存堆积如山的消息，为库存导致的巨大压力不得不采取更激进的降价大促销，放下身价，寻求薄利多销以此求生。

此外，NVIDIA、高通、AMD等美国行业知名大企业，先后传出不同程度砍单的消息。市值缩水、降价促销、砍单减产、库存高企等一系列负面消息接踵而至，充分表明美国芯片行业的艰难和惨淡现状。

诚然，由于入局较晚、海外技术壁垒等因素，导致国产芯片以及相关产业链的进展缓慢，尽管目前在部分细分领域以及技术和性能方面，国产芯片还存在诸多不足，仍然有较大的增长和发展空间。

但不可否认，疯狂制裁让国内不少相关产业链压力倍增的同时，也倒逼并促进了国产芯片的向上发展和突破，最终导致美国的制裁变为“自裁”，国产芯片在产能、工艺方面的全面崛起，很大程度上削弱了美系芯片的主导权和话语权，仅此一点，就足以让所有国人振奋和欣慰……