全文摘要
随着算力需求持续增长和技术不断进步，高性能内存（HBM）市场呈现出供不应求的局面，尤其 在HBM3及后续版本上更为明显。目前，这一市场主要由海外厂商主导，面临产能紧张的问题。虽然一 些公司如美光因故延迟了产品发布，但对HBM技术的研发并未止步。投资者被建议关注与HBM相关的 设备材料及封装服务供应商，尽管国内在这方面尚处起步阶段，但各方正积极布局，显示出巨大的增长 潜力。HBM作为一种高内存、高带宽的存储器，通过多层DRAM堆叠和TSV互连技术实现了2.5D封装结 构，提供更高的密度和更低的延迟，因而被广泛应用于高端GPU等应用中。尽管生产成本高昂，但由于 其对提升系统性能的重要性，市场需求仍然强劲。主要供应商包括海力士、三星和美光，其中前者两家 计划大幅扩大HBM产能，而美光则保持较低水平。全球HBM市场显示增长趋势，国产厂商也在积极研 发HBM，以期缓解供应短缺情况，但短期内供应量有限。此外，行业内对HBM技术所需的关键设 备，如电镀机、刻时机等的研发和生产也取得了进展，显示了半导体行业，特别是在HBM技术和设备领 域的快速发展与创新趋势。
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● 00：00 HBM市场供需紧张：预测未来几年将持续供不应求随着算力需求的不断提升和技术演进，高性能内存(HBM)市场呈现供不应求的局面。主要由三星、海力 士等海外厂商主导的HBM生产，面临产能紧张的问题，尤其是HBM3及后续版本。尽管部分厂商如美光 由于先前问题延迟了产品发布，但对HBM技术的开发并未停止。投资者被建议关注与HBM相关的设备 材料及封装服务供应商，尽管当前国内市场尚处于起步阶段，但各方正在积极布局，预示着未来增长潜 力巨大。
● 03：51 高性能计算与HBM技术进展HBM是一种高内存、高带宽的存储器，主要用于提高计算芯片的性能。最新的HBM3E具有1280GB/s的 带宽速度，通过多层DRAM堆叠和TSV互连技术实现2.5D封装结构。与DDR5相比，HBM3提供了更高的 密度和更低的延迟，尽管其生产成本高昂，但因其对提升系统性能的重要性而被广泛采用于高端GPU等 应用中。
● 08：24 全球HBM市场动态与未来趋势当前HBMRE占据市场大部分份额，随着技术发展，HBM3和HDM3预计将大幅提升市场份额。未来几年 内，HDMRE将逐步减少，而HDM3将成为主导。全球主要供应商包括海力士、三星和美光，其中海力士 和三星计划大幅扩大HBM产能。HBM在全球主要厂商收入中的比重逐年增加，展现出市场的增长潜 力。
● 12：49 全球HBM产能扩张与市场需求分析随着三星、海力士和美光等主要供应商的HBM产能不断扩张，预计到2024年底总产能将达到约250K1个 月。其中，三星和海力士的产能显著增加，而美光则维持较低水平。供给方面，随着技术进步和良率提 高，预计HBM供应量将大幅增长，并在未来几年内经历增速放缓。需求方面，高性能计算和人工智能应 用推动了对更高容量和带宽HBM的需求增长。国内外多家企业正在开发采用HBM的新一代算力芯 片，以满足复杂计算任务的需求。
● 18：43 HBM需求与供给预测：供不应求状况持续至2025预计全球HBM需求量将快速增长，而供给方面短期内难以满足，造成供不应求的局面。国产厂商正在积 极研发HBM，有望逐步缓解缺口，但短期内供应量有限。
● 23：29 半导体行业HBM技术与设备发展探讨本次会议重点讨论了半导体行业中High Bandwidth Memory (HBM)技术及其相关设备的发展现状与趋 势。首先，介绍了HBM技术所需的几个关键设备，如电镀机、刻时机等，指出中国企业在这些领域的技 术水平已经相当不错，特别是中微和胜美公司在电镀技术和设备制造方面表现突出。此外，还提到了图 像显影、封装过程中的重要供应商及其它相关厚道设备制造商，如光力科技和华夏清科，在先进封装领 域具有良好的发展前景。最后，强调了新材料的重要性，并提到相关的研究和发展动向。整体上，这次 讨论突出了半导体行业特别是在HBM技术和设备领域内的快速发展与创新趋势。
要点回顾
HBM的发展历程及其性能特点是什么？当前HBM市场供应状况如何，并预测未来发展趋势？
HBM是一种高带宽、高密度的存储器技术，主要用于提高算力芯片的运算效率。HBM的发展经历了三 代演变，每代都有显著的技术升级，例如HBM3E的速度高达1280GB/s，远超传统内存标准。其独特 的2.5D封装结构包含多层DRAM芯片堆叠并通过TSV进行连接，形成复杂且高效的系统级集成。当前市 场上，海外主要供应商三星和海力士处于领先地位，但由于美光的延迟因素，在新一代HBM3E的研发过 程中略显滞后。然而，无论是HBM3还是HBM3E，其产能均处于高度紧张状态，不仅2024年的供应已被 预订一空，甚至2025年的产能也即将售罄。预计这种供不应求的局面在未来一段时间内将持续存在，主 要原因在于随着算力制程提升缓慢，增加HBM的数量以提升数据处理和计算能力成为提升整体算力的有 效途径。
HBM未来几年的需求情况及投资建议是什么？
基于上述需求逻辑，研究团队预计未来几年HBM仍将继续维持供不应求的局面。尽管国内市场尚无明显 进展，但各方势力都在积极参与研发，其中先进封装设备、关键材料和工艺环节将是重点关注的对象。此外，投资建议中提到关注HBM相关的设备材料以及封测标的，即使在国内市场规模暂未开启明显的增 长趋势时也要提前布局。
HBM技术在未来几年的发展趋势如何？
约40-50%降至18%，而HBM3和HBM3E则有望实现较大增长，分别占据主导地位，占比达到约40%和 约60%。
海外HBM供应商的主要情况及其市场预测是什么？
目前全球HBM供应商主要包括海力士、三星和美光。其中，海力士和三星正在大力投资扩大HBM及DDR5的产能，计划将70%的新资本支出用于HBM产能扩张，至2024年HBM产能预计将大幅增 加至约110K和130K。相比之下，美光的产能较小，约为15K到20K。在国内厂商中，如果有企业能参与 韩系设备和材料供应，将显著受益于海外HBM扩产需求的增长。
各海外HBM供应商在收入占比方面的表现如何？
目前，HBM在其自身总收入中的占比尚处于较低水平，可能不足10%。但到2024年，这一比例预计将提 高至双位数，并在2025年进一步上升，成为重要收入来源之一。
未来几年HBM的供给与需求状况有何特点？
预计2023年至2025年间，由于HBM产能持续扩张和新技术（如更高层级的HBM3E）的应用，HBM的供 给量将以较快的速度增长，而2026年开始增速有所放缓。与此同时，市场需求也在不断提升，尤其是在 核心算力芯片领域，HBM的容量和带宽正在不断升级迭代，推动着整个行业的技术创新和发展趋势。
当前高端CPU和GPU中，哪种类型内存成为了标配？各大厂商关于HBM3技术的研发进展如何？在高端产品线中，3亿层级的HBM已经成为标配，出现在诸如H200、B100、GB200、米350和米375等型 号上。三星于今年5月份开始量产八层队列的HBM3，并计划在今年下半年量产12层12K的HBM3。海力 士表示其12层HBM3将在今年5月送样，并预计于Q3量产。
对于整个HBM市场需求端的测算结果是什么？
据测算，自2023年起，全球HBM的需求将以每年约5700万克至9000万克的增长速度快速增长，而在短 期内（比如2024-2025年），由于爬坡产能的影响，市场将出现供不应求的情况。
国产厂商在HBM领域的研发进度如何？
国内DRAM大厂预计在今年第二季度会推出HBM2样品，但整体供应能力有限，仅能满足国内约10%的需 求量。NAND大厂旗下的子公司和华南某大厂分别计划在2025年上半年和下半年完成样品制造，进而实 现量产。
国产HBM设备材料市场的主要参与者及其进展如何？
在国内HBM领域，电镀技术和TSV刻机方面，中微和胜美等企业做得较好。此外，封装材料方面，涉及 到环氧塑封料、高温焊接料等新型封装材料，以及一些封装服务商如中光电科技，正与大型上市公司合 作进行开发。同时，华夏清科、光力科技等企业在切割、划片及研磨机等领域进行布局，正在进行先进 封装客户的送样测试，有望在未来占据一席之地。
纪要来源：【文八股调研】小程序
