Q：在未来 2-3 个月内，您对科创板的整体行情持怎样的观点？
A：我们对未来 2-3 个月科创板的整体行情保持乐观态度，特别是对于科创芯片板块。这一判断基于多重底层逻辑，其中包括算力的国产化进程加速、算力新技术的广泛应用，以及围绕人工智能(AI)技术的深入发展，尤其是端侧 AI 作为 AI 技术从语音向终端应用延伸的新趋势。此外，半导体行业当前正处于估值洼地，特别是部分龙头企业的基本面正迎来强支撑点和周期性拐点，为投资者提供了较好的配置机会。
Q：为什么说现在是重点配置和加仓科创芯片的好时机？
A：当前时间节点，我们认为加大对科创芯片的配置和加仓是明智的决策。原因在于科创板的产业链标的存在显著的估值差异，其中不乏优秀企业虽暂未实现盈利，但其基于未来产业方向的潜力巨大。同时，部分公司因利润兑现较高，PE 估值并不昂贵，为我们提供了挑选优质标的的空间。因此，结合企业自身的成长性和行业发展趋势，科创芯片板块值得重点关注。
Q：您推荐的第一个产业链方向是什么？为何看好中芯国际和华虹？
A：首推的是围绕国内核心晶圆厂——中芯国际与华虹的布局。这两家公司在晶圆代工领域扮演着关键角色，尽管上半年晶圆厂面临周期底部，但从中芯国际和华虹的市销率(PD 估值)来看，我们认为华虹至少能够回升至一倍的 PD 估值。支撑这一观点的依据是，自二季度
起，无论是海外 MPS 厂商还是国内的 NORFlash 及 Face 厂商，在华虹 55 及 40 纳米产线上的订单饱满，且下半年国产龙头晶圆厂的代工价格有望小幅度上涨。因此，晶圆厂的经营周期正从底部向上反弹。
Q：中芯国际在您的推荐名单中的地位如何？
A：中芯国际持续位于我们的核心推荐名单中。去年，由于产业周期拐点的预期及实际恢复速度等因素，中芯国际的表现并未完全释放。但展望今年至明年，随着我们更全面地跟踪晶圆厂动态，可以预见中芯国际作为国产手机芯片及 AI 芯片的核心资产，其经营周期正处于向上拐点。同时，随着国产 AI 芯片及 AI 拉动的元器件需求增加，中芯国际将明显受益。
Q：对于封测领域的看法，特别是长电科技和通富微电，有何推荐理由？
A：封装测试环节，我们特别推荐长电科技和通富微电两家龙头公司。长电科技预计今年利润可达到近 20 亿元，明年有望超过 30 亿元。其受益于苹果供应链备货复苏及 AI 驱动的端侧需求增长，加上先进封装技术对国内封装产业链的推动作用。而通富微电则凭借其在 AMBAIP 产品及国产算力 COS、ACM 封装代工领域的核心地位，展现出强劲的增长潜力。因此，我们持续看好这两家公司在先进封装环节的发展。
Q：科创板内的人工智能芯片公司，如寒武纪和海光，如何看待它们的投资价值？
A：寒武纪与海光作为科创板内核心的国产 AI 芯片公司，目前我们也给予持续看好的评价。以寒武纪为例，三季度的关键在于其在国内互联网厂商商业化订单的进展和落地速度，这是评估其业务成长性和市场接受度的重要指标。整体而言，这两家公司作为 AI 芯片领域的佼佼者，不仅代表着技术创新的前沿，也预示着巨大的市场机遇。
Q：最近半导体设备板块有哪些积极的催化剂事件？
A：近期半导体设备板块的确经历了一系列积极的催化事件，主要集中在资金面和基本面两个维度。首先，从资金面看，一级市场出现了显著的增量资金流入迹象，如大基金三期的成立并正式注册，这预示着整个一级市场的资金流动将更加活跃。同时，在二级市场，多家设备公司因被调入重要指数成分而受益，例如中微公司加入上证 50 指数、精进科技纳入上证 180 指数等，这种调整不仅为设备板块带来新增的 ETF 资金，还表明了市场对半导体设备企业的认可，未有设备公司从指数中调出，进一步强化了资金的正向流入预期。
Q：指数调整对半导体设备板块有何具体影响？
A：指数调整对半导体设备板块产生了直接的正面影响，体现在新增
的 ETF 资金对板块的支持。自 6 月 14 日后，随着上述公司的调入，预期会有更多的被动投资基金根据新的指数权重配置资金，从而为半导体设备公司带来增量资金。这种调整机制不仅增加了板块的流动性，还提升了相关公司的市场可见度和吸引力，有利于估值的提升和投资者信心的增强。
Q：基本面上，二季度半导体设备板块的表现如何？
A：从基本面分析，2024 年二季度晶圆厂下单密集度的提高成为了一个关键亮点。调研结果显示，该季度晶圆厂对于设备的采购活动更为频繁，且先进工艺占比呈现环比增长，显示出行业对高端制造技术的强烈需求。北方华创业绩的亮眼表现，从新增订单到业绩兑现，凸显了板块的基本面强势。展望二季度，我们期待那些能在订单与业绩上实现强势兑现的设备公司，特别是头部晶圆厂下单密度的增加，预示着设备公司二季度的新增订单量可能较一季度进一步提升，为板块增长提供了坚实的基础。
Q：国内晶圆厂的新建计划对设备板块有何意义？
A：今年上半年，国内新晶圆厂土地规划的增加，为未来中国大陆晶圆厂的扩张和先进工艺的发展描绘了乐观前景。这些新规划不仅体现了长期投资信心，也为半导体设备板块带来了明确的市场需求信号，预示着未来几年设备公司的订单量有望持续增长，特别是在先进工艺领域的设备供应商将获得更多机会。
Q：半导体设备板块当前的估值水平如何？
A：当前半导体设备板块的估值普遍处于历史低位，部分龙头及潜力企业的 2024 年 PE（市盈率）和 PD（市销率）百分位值位于历史中低位甚至底部，如北方华创，预计 2024 年利润规模接近 60 亿人民
币，但其估值仅在 20 至 30 倍区间，显示了较高的性价比。这为投资者提供了较低风险进入的窗口，尤其是对于基本面强劲的龙头公司和细分赛道中市值接近安全边际、渗透率较低、成长空间大的企业，如新源威和中科微测，它们在二季度的边际改善预期积极。
Q：半导体材料板块的投资逻辑是什么？
A：半导体材料板块的投资逻辑主要跟随产能利用率的变化。一季度，四大电源厂（如中芯、长存、华虹、长鑫）的产能利用率相比去年四季度有所提升，这对国产半导体材料需求构成了强大支撑。此外，中芯国际的数据显示，成熟节点产能利用率超出了上季度预期，进一步扩大了材料需求。在材料领域，建议关注渗透率较高且在国产替代趋势中受益的细分市场，如 CMP 抛光液和抛光垫，其中的龙头公司如鼎龙股份和安集科技，正面临良好的市场机遇。
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