2月27日葛店国家经开区泛半导体产业园项目规划与建筑设计通过规委会审议
该产业园规划用地面积12.19万㎡计划围绕长江存储等半导体制造上下游配套协同东湖高新区打造泛半导体产业园。
该园区计划引进传统封测、模组与终端、设备（零部件、装配与维修）以及中试等半导体产业，以及偏光片、新型显示配套薄膜、模组、整机、边框、五金以及中试等半导体显示产业。我们一起来围观这个产业园有哪些亮点：
大、中、小三大类型厂房覆盖不同类型企业入驻需求
大厂房单栋建筑面积1.5-1.8万㎡，主要针对传统封测、新型显示模组和整机企业定制；中型厂房单栋建筑面积0.75-1.0万㎡，主要针对半导体模组、终端、设备(零部件、装配与维修）、新型显示上游的偏光片、配套薄膜企业定制；小型厂房单栋建筑面积4500-6000㎡，主要针对中试、设备(零部件、装配与维修、配套辅助材料及装备边框、五金企业）定制，且适合高校、科研院所开展中试研究。厂房之间可以根据企业要求定制连廊，您厂房需求量大，要几栋也是很方便的！
园区内设甲类库房等生产配套一应俱全
园区内规划设计动力站、甲类库房、弹性厂房、大宗气站。动力站总建筑面积约 4200 ㎡，其中地上面积 2800 ㎡，地下面积 1400 ㎡。内部功能可根据入驻企业需求设置污废水处理站，纯水站，冷冻站，柴发机房及变电所等功能。 甲类库房约500 ㎡，具备储藏甲类物品条件。弹性厂房2000㎡，内部功能可根据入驻企业需求设置为仓储及设备用房，也可做为独立厂房使用。大宗气站可根据入驻企业需求提供相应气体条件。园区还配备餐厅、超市、食堂、咖啡厅、宿舍楼、会议中心。您来园区，不必在单独配套以上生产设施，节约成本、节省时间、控制风险，简直不要太贴心！
研发设备可共享公共实验平台对初创团队很友好
园区规划设计研发办公楼，研发楼地上十层，地下一层，总建筑面积约 2.9万 ㎡，1-2层主要包含门厅及接待、展厅、招商中心功能。3层及以上以研发及办公功能为主。研发办公楼建设公共实验室，行业类的实验、检测设备、场地、氛围都有，对高校、科研院所、初创团队简直不要太友好。共享设备、共同交流经验，一栋楼内就实现，寻找机遇、形成产业链、上下游、抱团取暖、共同发展，一栋楼内也能实现。
泛半导体产业园计划3月份开工欢迎客商前来考察定制！
来源：新城葛店
