4月3日，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000与3B6000M芯片流片成功。
龙芯中科官方称，2K3000/3B6000M已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期，两款芯片分别面向工控应用领域和移动终端领域。
据悉，两款芯片虽然面向不同的应用领域，但它们均基于相同的硅片设计，只是采用了不同封装版本。
龙芯2K3000/3B6000M（工控/终端）芯片具体来看，该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。
芯片集成第二代自研GPGPU（通用图形处理器）核心LG200，与龙芯2K2000（工控通用SOC芯片）集成的第一代GPU核心LG100相比，图形性能成倍提高。
除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。
目前，OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。
此外，芯片还集成了独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧；
集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在SM2/3/4硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；
集成丰富的IO扩展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。
新款处理器流片成功，也标志着龙芯中科已经系统掌握了通用处理器（GPGPU）、图形处理器（GPU）、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术，进入了大力发展AI处理器的新时期，在打造自主信息技术体系底座的道路上迈上了新台阶。
随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。
龙芯3C6000/D服务器芯片亮相除了2K3000/3B6000M流片成功之外，龙芯新一代国产服务器CPU也于近日首次亮相。
在刚刚闭幕的2025年中关村论坛年会上，龙芯中科带来了3C6000/D 2U双路服务器。
该服务器采用两片基于龙芯自主指令的龙芯3C6000/D处理器，共64个物理核，128个逻辑核，搭载龙芯7A2000独显桥片，核心元器件国产化率100%，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。
龙芯3C6000系列芯片是我国自主指令系统“龙架构”推出的第二代服务器芯片，无需国外授权。从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，龙芯中科均进行了重新设计。
去年7月，龙芯中科官方透露，龙芯3C6000已经完成流片。
实测结果表明，相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。
今年3月，中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2025年第1号）》，龙芯3C6000成功入围，并被评定为目前最高等级Ⅱ级。
龙芯中科最新机构调研信息，二季度将发布3C6000系列另外，龙芯中科在3月披露了接待调研公告。
据了解，龙芯中科在基础软件生态建设方面已取得显著进展，构建了与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，并已进入常态化维护阶段。
在服务器业务领域，龙芯中科的在售产品包括16核的3C5000和32核的3D5000，出货形式涵盖芯片、板卡、白牌服务器。
3C5000作为龙芯的第一代服务器产品，在运营商等行业已取得突破。公司计划今年推出新一代服务器芯片3C6000系列，包括16核、32核、64核版本。
其中，3C6000系列的16核版本3C6000/S和32核版本3C6000/D的自测性能分别相当于Intel至强4314和6338，预计这两款产品将于今年二季度发布。
在专用算力建设方面，龙芯中科透露，公司长期专注以CPU为代表的通用算力建设，桌面产品3A6000和服务器产品3C6000系列已经达到或接近国际主流产品性能。
同时也龙芯中科在大力发展以GPGPU为代表的专用算力建设，第二代GPGPU IP核LG200在传统图形渲染功能的基础上，提供AI加速能力。
LG200已集成在新研的8核工控芯片2K3000(终端芯片3B6000M)得到验证，GPGPU芯片9A1000的研发也在顺利推进中。
