美国持续加码出口管制举措，构筑针对中国前沿企业的技术壁垒。但其相关做法，未能封堵中企步伐，华为是其中代表之一。英媒路透社10月25日关注到，相关研究机构数据表明，VIVO、苹果、华为位于中国手机市场前三位置。第三季度，苹果手机销量下滑0.3%，华为手机增幅为42%。10月22日，华为原生鸿蒙移动操作系统发布，将华为再度推上舆论焦点。该系统是美国苹果、安卓系统之外，全球第三大移动操作系统。可以认为，在移动操作系统上，打破了两大美国企业的垄断局面。

对于中企手机生态的完善具有节点性意义。鸿蒙系统当下开发者约675万，有300所以上高校同华为建立合作关系。面对美国又一节点被突破局面，美国议员寻求加大对华为技术限制。总部位于加拿大的一家半导体研究机构在拆解华为昇腾910B芯片时发现，该多芯片系统中应用了台积电芯片。

这一发现，被美国众议院中国委员会主席视作美国出口管制的失败，其于10月23日要求美国商务部及台积电，对芯片被华为应用的范围与规模作出解释。这一发难节点，是10月22日华为鸿蒙系统发布的次日。意识到自身产品可能违背美国商务部规定后，台积电迅速做出反应。台积电方面确认，大陆芯片设计公司算能是涉案芯片客户，因此暂停了对算能的发货。

算能方面则回应称，未同华为建立直接或间接的任何合作，芯片合规使用已向台积电做详尽报告，以便证明同相关事件无关。相关方也未确定华为是否在受美国制裁前便从台积电采购了相关芯片。美国长期以来滥用国家安全名义，为其打压遏制做法对外制造说辞。美国商务部先后发布多轮限制措施，阻止华为应用美国技术关联产品。以去年8月29日华为新机发布、今年10月22日新系统发布为例，美方限制显然未能阻止中企的技术迭代步伐，台积电积极响应美国制裁规定显示其立场。

台积电在产业链安全上可信赖性不足，其当下配合美国对华为发难，后续便可同样配合美国对其他陆企发难。推进大陆自主芯片设计、生产能力建设具有长期必要性。台积电既在股权上也在关键技术及主要客户上受制于美方。其主要制造基地虽然位于中国台湾地区，不过在股权分布上，更多属于美欧企业。美国作为半导体产业分工的主导者，其当下正在将台积电产能向美国本土转移。

台积电在今年4月宣布，计划在美国亚利桑那州投资建设三座芯片工厂。投资规模在650亿美元以上。该投资案也是美国历史上涉及资金最多的，外企在美直接绿地投资。台积电方面此前宣布，首座工厂于今年4月开始生产4纳米制程芯片。

而10月23日，台积电美国分部总裁卡西迪在一场网络研讨会上透露，亚利桑那州工厂在良品率上，高于台湾地区同类工厂4个百分点。这一消息是否属实，外界难以确认，但这显然向台积电释放出了扩大在美国投资的信息。台积电顺应美国意愿，阻止不了陆企的技术迭代。台积电自身，也正转变为美积电。