同兴达
同兴达002845，提议回购+先进封装+华为+液晶显示模组+低空经济。
1、10月31日公告:董事长提议回购2.5亿元-4亿元公司股份。
2、据2024半年报:子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump (金凸块)生产工厂，产品主要应用于显示驱动IC(含DDIC和TDDl) ，目前项目正处于产能快速爬坡阶段。
3、24年5月21日互动:我司摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域。
4、公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。
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