2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告， 第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC 销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。

虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。

季节性因素和弱于预期的消费需求影响了上半年的电子产品销售，导致其同比下降0.8% 。

从第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长4%，环比增长9%。

第二季度，IC销售额同比增长27%，预计第三季度将进一步增长29%，超过2021年的创纪录水平，因为人工智能推动的需求继续推动IC销售增长。

需求改善还导致上半年IC库存水平同比下降2.6%。

第二季度晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计三季度将增长 1.6%。

晶圆代工厂和逻辑相关产能在第二季度增长2%，预计在先进节点产能增加的推动下，第三季度将增长1.9%。

存储容量在2024年第二季度增长0.7%，预计在HBM需求强劲和定价条件改善的推动下，第三季度将增长1.1%。

所有跟踪地区的安装产能在第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。

上半年半导体资本支出保持保守，同比下降9.8%。

随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用，预计从第三季度开始，这一趋势将转为积极趋势，其中存储资本支出环比增长16%，而非存储相关资本支出环比增长6%。

尽管上半年半导体资本支出温和，但预计第三季度将出现由存储资本支出引领的积极趋势。

对AI芯片和高带宽内存的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。

随着市场为2025年的激增做准备，整个半导体供应链今年都在复苏。

人工智能无疑将继续推动高价值IC进入市场，同时也支持资本支出以扩大人工智能芯片（尤其是 HBM）的产能。

随着消费者需求的复苏，以及人工智能等新技术被推向前沿，单位产量，尤其是收入将恢复，并支持更广泛的半导体制造业。