继 @OPPO 发布的Find N5大折叠新机刷新了荣耀Magic V3此前保持的大折叠手机的厚度超薄纪录之后，网间关于 @荣耀手机 旗下新一代大折叠手机Magic V4是否能再次刷新大折叠屏手机的轻薄纪录的讨论就日趋热烈。随后，荣耀旗舰手机总经理 @OPPO李坤 也加入了讨论，并确认该机将于上半年发布。并且在与网友互动时，其还透露，Magic V4大折叠手机的处理器不阉割，将搭载满血骁龙8至尊版。
日前，数码博主 @旺仔百事通 爆料称，Magic V4搭载满血高通骁龙8至尊版处理器，随后在评论区，@荣耀李坤 在回应网友提出的“芯片用啥?听卖场销售说，只要厚度更薄，芯片肯定也是阉割版”的说法时，表示，“哪家销售说的?荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”由此可以确定，荣耀Magic V4将搭载满血骁龙8至尊版无疑。
其实，此前 @荣耀李坤 就曾透露，“很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发?简单透露，今年上半年发布，且轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”根据目前网间爆料的信息来看，疑似荣耀Magic V4大折叠新机的产品很可能在5月底或6月初发布，同期，官方或还将推出荣耀400系列等多款新品。
荣耀 Magic V3
众所周知，刚刚发布的OPPO Find N5大折叠手机以8.93mm的厚度，刷新了此前荣耀Magic V3以9.2mm保持的大折叠手机的厚度纪录，也将大折叠手机的厚度带入了8mm时代。而按照 @荣耀李坤 的说法，荣耀大折叠手机轻薄程度“必须行业第一”的说法，推测，Magic V4的厚度大概率会小于8.93mm这个厚度。此外，该机或采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框，在减重的同时提升结构强度。
除轻薄设计外，据爆料看，荣耀Magic V4在续航能力方面应该也会有所提升，该机有可能内置6K打头容量的硅碳负极电池，较Magic V3内置的5150mAh电池，容量将大幅提升。同时，该机大概率会首发的第四代青海湖电池，含硅量更高，在厚度控制上也会更出色，兼顾了轻薄与续航。
此外，该机还将支持5G-A网络与卫星通信功能，以及延续雅顾影像系统和潜望式长焦镜头。从目前爆料的信息来看，荣耀 Magic V4在轻薄、续航、性能和影像等方面都有很大的提升潜力。不过，关于该机最终的确切消息，还要以官宣为准。
