半导体产业网获悉：近日，万泰智能功率模块封装项目、重庆首条LCOS芯片封测批量生产线、四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目、励兆科技临港工厂、亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目、立讯精密汽车零部件制造基地、淳安经开区常芯科创园项目、天成先进半导体12英寸晶圆级TSV项目迎来新进展。详情如下：

1、万泰智能功率模块封装项目正式通线

11 月 04 日，万泰智能功率模块生产线正式通线，这一里程碑事件标志着万泰在功率半导体领域迈出了坚实的一步，也为我国半导体产业的发展注入了新的活力。万泰智能功率模块项目是万泰公司在半导体领域的重要布局，拥有先进的生产设备和技术工艺。经过数月的紧张筹备和建设，生产线终于顺利通线，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、智能家电等领域。

据了解，万泰智能功率模块采用了先进的封装技术和工艺，具有高集成度、高可靠性、高效率等优点。该产品的成功通线，将有效缓解国内市场对高端功率半导体的需求压力，提高我国在功率半导体领域的自主创新能力和核心竞争力。

2、重庆晶帆光电首条LCOS芯片投产！

11月2日，重庆市晶帆光电科技有限公司（以下简称“晶帆光电”）首张晶圆投产暨开业仪式在团结湖数字经济产业园举行，标志着世界第八条、中国第四条、重庆首条LCOS芯片封测批量生产线正式建成投用，必将为江津工业实现二次腾飞提供有力支撑。

晶帆光电拥有全国首个且唯一一个将关键核心技术无机取向LCOS芯片推向量产的技术团队，可提供核心芯片的高性能、高可靠性、低成本的解决方案，真正解决“卡脖子”问题，目前已积累专利数十项，实现了关键领域的国产化替代。该企业在团结湖数字经济产业园建设集研发、封测、检测、销售为一体的光阀芯片综合产业基地，达产后预计年产值35亿元，填补了江津芯片产业的空白。

3、四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产

11月3日，FerroTec（中国）集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术，结合集团内部精密加工和表面处理技术，可实现真空领域波纹管完全国产化。

项目总投资3亿元，分两期建设，全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目主要生产波纹管部件，该产品作为一种重要的工业部件，具有良好的柔韧性、密封性和耐腐蚀性，能够在各种复杂的工况环境下，确保介质的安全输送和有效控制，被广泛应用于国内半导体、医疗器械、高铁、光伏等高科技科研领域，在现代工业体系中发挥着不可或缺的关键作用。

日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FERROTEC中国董事局主席贺贤汉表示，2015年开始，FerroTec（中国）集团先后在内江经开区布局投资富乐德三期项目和富乐华一期项目，得到了地方政府的大力支持，切身感受到内江市和内江经开区良好的营商环境。集团将持续不断勇攀高峰，不断开创半导体装备部件的新局面，谱写真空领域波纹管国产化新篇章。

4、励兆科技临港工厂举行入驻仪式

11月2日，上海励兆科技有限公司（以下简称“励兆科技”）临港工厂入驻仪式在临港蓝湾举行。励兆科技作为行业领先的半导体设备专用射频产品供应商，致力于为先进的半导体工艺设备开发生产射频电源，自动匹配器和远程等离子源等关键零部件并提供一站式射频解决方案。作为临港集团“十四五”科创重点扶持项目，其自主研发的各类相关射频产品，技术指标已达到国际主流水平，致力于解决国内半导体设备核心零部件“卡脖子”问题。

励兆科技临港产业化基地约4400平米，将建成覆盖射频电源、自动匹配器和RPS远程等离子源等射频产品的多条生产线，实现半导体设备核心射频零部件的全面量产，进一步加速国产化替代进程。临港新片区成立5年来，以集成电路产业为核心，已形成了集设计、高端制造、装备材料、先进封测、芯片贸易于一体的全产业链聚集地，涵盖了成熟特色工艺、先进逻辑工艺及化合物半导体等领域。励兆科技临港工厂的入驻，将推动新片区半导体产业的持续创新和发展，推进建设具有国际影响力的综合性集成电路产业创新基地。

5、亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约

11月4日，亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约落户无锡高新区。

北京亚泽石英材料有限公司是国内少有的掌握上游原材料制备技术，集生产、研发、销售于一体的全产业链制造企业，主要生产集成电路用超高纯石英材料及制品，在原材料、工艺和设备等各环节均实现自主可控。此次签约的项目，由无锡高新区会同市南北结对帮扶合作连云港市前方工作队与项目方多次沟通后达成共识，计划总投资30亿元。项目的落地将助力无锡乃至长三角地区半导体产业的强链补链，提高我国半导体材料及核心零部件的自主可控能力。

6、投资120亿 立讯精密汽车零部件制造基地落户苏州

11 月 1 日消息，江苏省苏州市“1030”汽车产业沙龙暨立讯项目签约仪式于 10 月 30 日在苏州国际会议中心举行。在活动中，立讯精密与苏州市相城经开区签约，合作建设声学电子产品及汽车零部件项目，落地中国最大的立讯汽车零部件制造基地。项目总投资超 120 亿元，建成后年产值超 300 亿元。

立讯精密副董事长王来胜介绍，公司是国内知名的消费电子、汽车及企业级解决方案提供商，2010年登陆资本市场，近年来公司持续渗透汽车电子和通信业务。此次加码投资苏州，主要是看中苏州制造业应用场景丰富、数智化转型基础扎实，今年10月又获批建设人工智能赋能新型工业化先导区。未来公司将深入融入苏州产业优势，创链补链延链，壮大苏州“1030”产业体系，助力苏州打造全球具有领先地位的“智造之城”。

7、总投资8亿元！淳安经开区常芯科创园项目开工

11月2日，淳安经济开发区再度迎来先进制造赛道“高光时刻”，继2023年浙江常淳科技公司投产之后，常芯科创园奠基动土暨研究院正式启动。

据了解，常芯科创园项目位于淳安经开区坪山区块，占地面积约58亩，总建筑面积约9.3万平方米，由浙江常芯半导体科技有限公司投资建设，总投资达8亿元。

项目主要包括半导体和存储研发及生产基地、专家（院士）工作站、产品研发实验室及展示中心。项目投产后预计五年内将实现年工业总产值不低于10亿元，项目年上缴税收不低于3000万元，将为淳安先进制造赛道树立标杆，大力推动经开区高质量发展。

8、国内先进12英寸晶圆级TSV项目通线

11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司在珠海高新区举行了技术平台发布会暨生产线通线活动，标志着天成先进在技术研发与生产制造方面取得了重大突破。

天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海的通线投产，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将年产60万片，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。随后，天成先进展示了其“九重”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，旨在推动微电子与系统集成领域的技术进步。

据了解，天成先进成立于2023年4月，致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

来源于第三代半导体产业，作者小编爱项目

半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。221篇原创内容公众号