在整个芯片产业链中，芯片代工制造是门槛最高，技术最难，周期最长的，但也是最核心的。
毕竟所有的芯片都离不开制造，且制造技术，是掌握在极少数几家厂商手中，不像设计和封测那样分散开。
以前，从整个芯片代工来看，台积电是当之无愧的冠军，然后就是三星是亚军。
以前台积电一家就拿下了全球60%左右的份额，三星再拿走了20%的份额，其他所有的企业加起来也就分那么20%的份额。
而中国的芯片代工企业，以前在全球前10大中，虽然也有三家上榜，但其实总份额也就8%左右，还不如三星的一半。
不过，随着中国芯片产业不停的发展，现在的形势再也不是以前了。
去年的时候，中芯国际一举超过了格芯、联电，从曾经的一直第五名，一跃成为了第三名，仅次于台积电、三星了。
不仅如此，中国芯片代工企业，随着产能扩张，技术进步，不断的从三星、台积电等企业那里抢市场，在2024年底时，中国三大芯片代工企业的总份额，已经首次超过韩国三星了，这可能真是大家没有想到的。
上图是机构统计的2024年四季度，全球前10大芯片代工企业的营收、市场、排名、增长率等数据。
可以看到，前十大厂商分别是台积电、三星、中芯国际、联电、格罗方德、华虹、高塔、世界先进、合肥晶合、力积电。
其中三星下滑1.4%，份额已经只有8.1%了，应该是最近几年以来的最低值了。
相反，中芯国际则增长1.7%，份额达到5.5%，而华虹增长6.1%，份额达到2.6%，晶合集成增长3.7%，份额达到0.9%，这三大企业合计份额达到了9%，超过了三星。
这应该也是三大中国企业首次超过韩国三星，且就算只看中芯国际一家，离三星其实也只有2.6%的差距了，市场差距越来越小。
从这个数据，也能够明显的看出来，中国芯片制造产业的进步，有多神速了，毕竟以前韩国是第二梯队的，一家就能比我们三家都要强，如今终于是被我们打败了，而接下来，随着中国芯片产业的发展，估计三星很大概率会被中芯一定打败，排名到第三名去。
