打败阿斯麦的不是华为，是哈工大！哈工大攻破纳米级极紫外光源

在数字信息时代，我们离不开各种电子产品，它们充斥在生活中的每一寸空间。

这些电子产品来源于科技的不断创新，而科技的核心离不开半导体芯片的发明。

一九九七年，美国IBM公司率先研发出了芯片铜制技术，改变了芯片市场的局势。

它的运行速度更快、体积更小、价格更划算，全球各个晶元厂都从IBM这获得半导体技术授权，我国也只能完全依赖技术进口。

但是单靠这样花钱购买其他公司的新技术，并不能及时地获取最好的技术资源，反而受制于此。

这样就很难有行业的重大创新和技术领先的机会，这对于任何一个心怀壮志的企业来说都是如鲠在喉。

荷兰阿斯麦ASML公司曾大放厥词：“即便把制造EUV光刻机的图纸交给中国，以中国人的技术也无法生产出光刻机”。

制造芯片的设备有很多，但是其中最最重要的设备还是光刻机，所有的设备都是围绕着光刻机来运作。

哈工大突破纳米极紫外光源，这只是第一步，如何持续稳定地产生极紫外光源是需要进一步克服的问题。

首先要在软件上设计出含有上亿根晶体管的芯片电路图，将石英和煤炭按照严格比例放入锅炉里，加热到两千摄氏度进行纯度提炼，这样便可以得到圆柱状的单晶硅，纯度无限接近百分百。

接着在打磨好的硅晶圆上，涂上一层光刻胶，然后就是要把设计好的电路图刻在上面，到了这一步就需要用到光刻机了。

光刻机的紫外线会将电路图照射到硅晶元的光刻胶上，光刻胶经过反应后被溶解，利用清洗系统清洗，留下的图案便是芯片的电路图了。

而最顶级的就是EUV光刻机，离不开最先进的EUV光源系统，13.5nm光源波长需要通过人工创造过来，还要确保稳定运行，难度很高。

哈工大的科研人员们讨论过有很多种技术方案，最终选择DPP(放电等离子体)路线创造出这样的光源。

DPP通过高压电极电离靶材，从而产生等离子体释放光谱，不需要生成激光，使用的能量更少，节省了成本和设备。

人类制造的最精密复杂的机器之一，就包括EVU光刻机，甚至有人说制造芯片比造导弹还难。

当初阿斯麦公司制造出EUV极紫外光刻机，在有美国的人才和财力的支持下，也花费了十几年的时间。

阿斯麦公司的EUV极紫外光刻机，走的是LPP（激光等离子体）途径来实现光刻。

虽然美国限制了阿斯麦公司EUV光刻机对我国的技术输入，但是哈工大绕过了阿斯麦的LPP路径，自主研发出另一条路来。

可是谁也没想到，如今哈尔滨工业大学成功突破了EUV光刻机中关键技术——极紫外光源的壁垒，成功研发出了13.5纳米极紫外光源技术。

科研人员在长春实验室成功搭建出了一套完整的光源设备，迅速打脸阿斯麦此前放出的诳语。

要知道，极紫外光源技术一直以来被国外垄断，我们需要这项技术的话，只能花钱获得授权。

如今哈工大的这一重大突破，不光打破了这一垄断局面，也为我国自主研发高端芯片提供了强有力的支柱。

另外，华为公司正是依赖这项新技术，向国外针对我国实施的半导体封锁计划，发起了猛烈的冲击。

这一切都在说明，在自主研发半导体核心技术的道路上，我们从未放弃。

目前最先进的光刻机是荷兰阿斯麦的EUV光刻机，其采用的是目前最先进的极紫外光束技术，而哈工大突破的光源壁垒使用的DPP-EUV光源。

在EUV行业里，一共有11.3nm和13.5nm这两种波长，而13.5nm最接近理论极限值，所以这个波长成为了国际通用EUV光刻波长。

哈工大正是通过DPP技术，让13.5nm波长稳定发挥，EUV光刻机才能真正为我国科技所用。

科技创新才是推动科学技术高质量发展的动力，科学领域没有捷径可走，所有的成功都是建立在脚踏实地的钻研。

哈工大突破EUV光源，并不是巧合，他们在光刻机领域，尤其是光源领域，已经研究了十五年。

此次哈工大成功研发电能转化等离子体线路技术，成功实现DPP-EUV光源，让我们距离EUV光刻机又近了一步。

当然，要想实现EUV光刻机的自主生产，我们还有很长的路要走，短时间内想要实现完全自主化生产几乎不可能。

EUV光源虽然是核心部件，但是光刻机要真正被生产出来，过程还是很复杂的。

不同于传统的生产设备，光刻机的制程十分繁琐，例如阿斯麦虽然可以生产EUV光刻机，但其百分之九十的零件都是来自其它国家。

在突破极紫外光源后，想要生产出我国国产EUV光刻机，还需要大量的高科技材料和设备加持。

相信我国的科研人员会不断地创造出新的奇迹，研发出更多乃至全球领先的科研技术。

近些年来，我国在航天航空、纳米材料等的关键技术上取得不错成绩，虽然在半导体技术上还有很多问题需要解决，但是我们从未停止过。

自从二零一九年美国制裁华为公司后，华为就一直致力自主研发芯片，推出的麒麟芯片系列受到不少用户的称赞。

如今哈工大攻破纳米极紫外光源技术，一旦量产，华为就可以依靠这项技术，研制出更小纳米的芯片。

这项新技术打破了美国对华为的技术封锁，让其制裁行为落空，更是彰显了我国自主创新的新实力！

从这个角度来说的话，打败阿斯麦的不是华为，而是哈工大！

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参考：

《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》——余盛