3月28日，上市不足4年的“人造石材第一股”，中旗新材发布公告，控股股东筹划控制权变更，收购方为半导体高端装备业。公司当日开市停牌，预计不超过 2个交易日。
3月31日，中旗新材正式揭秘收购方—广东星空科技装备有限公司，公司控股股东拟由海南羽明华变更为星空科技，实控人也将由周军变更为，星空科技实控人贺荣明。
而贺荣明，在我国半导体领域是响当当的人物，他是国内较早研究光刻机的人士之一，也是上海微电子创始人、董事长兼总经理。
他曾承担国家科技部“十五”重大科技专项100nm高端光刻机的研制、国家02科技重大专项90nm光刻机研制任务，任项目负责人和国家光刻设备工程技术研究中心主任。
受贺荣明将入主消息影响，4月1日，中旗新材复盘，股价“一”字涨停。2日，再次涨停，涨幅达10%，收盘为总市值43.26亿。
中旗新材：收购后推动转型半导体新材料资料显示，广东中旗新材料股份有限公司成立于2007年，在人造石英石领域的深耕，已成长为行业的龙头企业之一。中旗新材于2021年8月上市，也是中国首家A股主板上市的人造石材企业。
公司产品包括人造石材，高纯石英砂、硅微粉等，并分别公司建有人造石英石板材生产/加工服务、石英硅晶新材料深加工及石英矿业开发等产业基地。
然而，由于中旗新材原有业务主营业务较为传统，缺乏新的业务增长驱动，中旗新材在上市后，业绩出现连续下滑。
根据各年年报显示，在2021年，即上市当年，中旗新材实现营收7.25亿元，实现归母净利润1.41亿元，为上市至今最高业绩水平。
2022年，营收、归母净利润分别是6.57亿元、8610.75万元；2023年则分别是6.9亿元、7944.37万元。到了今年1月，中旗新材发布的业绩预告，2024年归母净利润或进一步出现下滑，预计比2023年同期下降59.09%~49.46%。
虽然受家装建材市场竞争加剧，价格战白热化影响，使中旗新材传统业务面临着挑战。但其生产的高纯石英砂主要作为光伏级石英坩埚的外、中、内层原料，超纯超细硅微粉广泛应用于电子封装材料、半导体、高端涂料、精密铸造制造等高科技领域。
根据协议，星空科技拟收购股份总数为24.97%，总价约为8.03亿元。此次易主或推动中旗新材业务转型，依托星空科技实控人半导体行业资源，重点拓展石英硅晶新材料及集成电路材料业务，逐步将公司行业拓展至集成电路新材料等半导体领域业务。
星空科技：已突破AI芯片制造专用大芯片光刻机广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”），成立于2021年，公司以精密机械、精密光电等为核心技术，致力于半导体领域高端智能装备。
其产品线涵盖AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机及高精度检测设备等关键设备，部分技术填补了国内空白。
此外，据浦东科创消息，星空科技在近期刚宣布完成近3亿元战略融资，该轮融资后，星空科技注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。
根据其披露，本轮融资将重点投向技术攻坚、产能扩张和生态构建三大方向：一是研发2.5D/3D封装测试设备，突破纳米级精度控制技术；二是计划于2025年实现关键设备量产交付；三是联合腾讯云打造工业互联网平台，连接500+半导体产业链企业。
根据天眼查显示，其股东包括兴橙资本、国投创业，海望资本，腾讯投资，粤科金融集团，三七互娱创投基金，洪泰基金，深圳瑞业数金资产等知名机构。
贺荣明：中国光刻机的“破冰者”贺荣明作为星空科技创始人，也是中国光刻机的“破冰者”。贺荣明，出生于1961年12月，毕业于同济大学机械工程管理系，毕业后就进入原上海机电工业管理局，从事国外技术的引进工作。
由于长期受制于芯片制造工艺等关键核心技术，我国芯片需要大量进口。而光刻机就是集成电路产业链中技术难度最高、价格最昂贵的关键制造设备。
2002年，为实现“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想。时任上海电气（集团）总公司执行副总裁的贺荣明受上级委派，在浦东张江组建上海微电子装备有限公司，承担起制造振兴国家民族的微电子装备产业，开始了艰难的光刻机研发之路。
正入贺荣明在采访中所说，高端光刻机开发的周期非常长，难度也非常高，如果在整个过程中只是走研发的道路，而不及时考虑产业化，那么对整个项目的开发、人才团队的鼓励都会带来管理上的困难。
同样是光刻机，在前道的产业化应用难度非常高，但是后道的先进封装对光刻机的应用越来越广泛，于是，上海微选择了后道突破。
2008年，上海微成功推出首台国产先进封装光刻机，打破国际垄断。2022年2月7日，上海微电子举行首台2.5D / 3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付客户。
截止目前，上海微在国内市场占有率已超80%，成为全球少数能提供光刻机全产业链解决方案的企业之一，高端智能手机、汽车芯片等领域已广泛应用其封装光刻机。
在上海微逐渐站稳脚跟后，2021年，贺荣明又创立星空科技，将在光刻机研发中积累的核心技术拓展至AI芯片领域的大芯片封装光刻机。
最新消息，据贺荣明称，星空科技装备拥有多项全自主研发的专利技术，致力于提供半导体和泛半导体领域高端智能装备，现已推出大芯片封装光刻机、硅片/芯片高精度键合机等一系列全球领先设备，产品获得多家国内头部客户认可。
