12月3日，中国商务部宣布严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，这无疑是对华盛顿限制美国及其盟友的芯片企业向中国出口高性能芯片的反击。

根据一家美国国防情报公司近日发布报告称，中国对美国特殊用途矿产的出口禁令，将影响到美国正在制造的1000多个武器系统、超2万个零部件的供应链。看来，美国在遏制中国的路上越走越远，最终受损的却是自己。

美国对华高技术出口管制是遏制手段

在国与国的斗争方式中，美国最擅长使用单边或多边的出口管制、制裁方式遏制对手。迄今为止，美国已经对伊拉克、利比亚、朝鲜、俄罗斯等多个国家进行过各种形式和力度的制裁，这类制裁虽然不足以在短期的几年内扳倒对手国家的政权，但却让这些国家融入全球最先进的科技、金融和贸易活动受阻，从而影响其国力提升。

在历史上，美国最著名的对外制裁是巴黎统筹委员会，这是一个主要针对苏联为首的社会主义国家的制裁组织，其目的是为了隔绝社会主义阵营的国家获得资本主义阵营国家的优势技术和物资等。当时，中国也是巴黎统筹委员会的主要“关照对象”，但在1962年之前，由于有《中苏友好同盟条约》，中国姑且可以从苏联等社会主义国家获得相关技术和物资。

中苏矛盾爆发后，中国几乎断绝了从外国引进先进技术和物资的所有通道，直到1979年中美建交后，美国才放松了对中国的出口管制，中国开始接触到美西方国家的一些淘汰掉或即将被淘汰掉的技术和物资，但这客观上让中国在科技、经济等诸多方面获得了一些受益。

不过，苏联解体，冷战结束后，为了专门制定针对向中国出口军民两用技术和物资的新管制手段，美国联合欧日韩等33个国家于1996年签署“瓦森纳协定”，对相关国家向发展中国家出口敏感的军民两用技术和物资进行精确管制，尤其主要针对中国。

在此期间，有一个美国胁迫其盟友撕毁向中国出口高技术军用物资合约的一个典型案例，即以色列“费尔康”预警机事件。1999年6月，本来中国和以色列就签署了后者提供“费尔康”机载远程预警雷达的协议，同年10月俄罗斯还提供了1架供改装的伊尔-76运输机，但美国这时突然发难，以大幅减少对以色列的军事援助相要挟，于是中以“费尔康”雷达交易最终流产。

近10年来，美国视中国为主要战略对手，其出口管制手段只多不少。到了拜登政府时期，其提出“小院高墙”战略，主张依靠美国为首的小多边组织，如五眼联盟、美日印澳四边机制等对中国出口军民两用技术和物资进行出口管制，尤其是在半导体领域组建了“芯片四方联盟”。2023年9月22日美国签署《芯片与科学法案》，限制世界芯片巨头在华投资芯片产业。

美国大搞高科技领域与中国脱钩，中国反制“釜底抽薪”

美国为何突然在芯片领域加大对华脱钩，并不惜对外国芯片企业进行“长臂管辖”？主要原因是美国担心被中国超越，而芯片领域是美西方世界为数不多的还对中国保有一定优势的技术领域。

21世纪初的前十年，中国的经济、科技增长速度惊艳世界，也让美西方世界内心恐惧，毕竟中国的国家体制、民族信仰和他们有很大不同，如果任凭中国这样和平崛起，美西方控制的世界权力格局恐怕早晚被动摇，因此他们就抓住中国才刚刚起步的芯片领域大做文章。

本来，芯片是一个特别强调国际分工，并且技术迭代非常快的产业。目前，美国的芯片企业主要集中在高性能芯片的设计领域，比如：英伟达、英特尔等；日韩和中国台湾的芯片企业主要集中在高性能芯片的生产、封装和测试领域，比如：三星、东京电子和台积电等。而中国的芯片企业主要集中在中低端芯片的设计和生产领域，比如：中芯国际、海思半导体等。

前些年，美国以举国之力制裁华为，其中一个重要原因就是要遏制中国自主研发芯片的能力。虽然华为本身不是传统的芯片研发和生产企业，但若中国国产高性能芯片通过华为的手机等设备获得广泛应用，那时候中国芯片就要进入世界芯片市场的蓝海，同美国及其盟友的芯片进行竞争。

另外，芯片还有军民两用的属性，一些高性能的精确制导武器，比如；导弹和炸弹的导引头、飞机、舰艇的指挥控制系统，都会大量使用高性能芯片。已经在俄乌战场使用的人工智能无人机就是使用了高性能芯片，其作战价值远超人工控制的武器。可以说，离了芯片，现代战争就很难进行下去。

锑矿

可以说，美国做梦都想限制中国芯片能力的提升，至少把中国踢出芯片产业链的第一梯队，即美国及其盟友永远控制着高性能芯片，而中国只能制造中低端芯片。可是，美国的美梦能实现吗？很难。原因在于中国是镓、锗、锑、超硬材料、石墨等矿产的主要生产和出口国，而这些矿产又是制造芯片的主要上游物资，没有它们，芯片就是“无本之木”。

而且中国官方这次还特意指明禁止向美国军事用户出口这些矿产，这意味着中国对美国的策略就是“打蛇打七寸”。你制裁我芯片产业，我制裁你芯片产业的上游物资，这算是釜底抽薪。