众所周知,之前在全球晶圆代工企业的排名上,中国大陆最强的中芯国际,一直是第5名,前面还有台积电、三星、格芯、联电,第五才到中芯。
但到了2024年一季度,中芯国际一举超过了格芯、联电,成为了全球第三名。
而在二季度,中芯国际更是发力,拉开了与格芯、联电的差距,再次成为第三名,且越走越远了。
为何中芯国际这么牛?原因一是这几年,中芯国际不断的扩张芯片产能,目前中芯已经有中芯上海、中芯天津、中芯深圳、中芯北京、中芯北方、中芯南方、中芯京城、上海临港、中芯深圳、天津西青等等子公司了。
中芯的生产线,遍布全国,甚至在海外也有工厂,6寸、8寸、12寸工艺的生产线全部有。
另外则是,中国一直是全球最大的芯片市场,需要的芯片众多,同时需要代工的芯片也非常多,国内的企业越来越支持国内的晶圆厂。
所以我们看到,中芯的营收中,80%是中国企业贡献的,表明大家都在支持国产企业,支持国产供应链的成长,所以中芯扩产,丝毫不担心产能过剩,反而担心产能跟不上。
这不,近日中芯国际的CEO就表示称,中芯国际目前所有的12寸高端晶圆产能,已经被抢光了,2024年已经没有空闲的产能了。
目前先进的芯片,均使用12寸晶圆,只有一些相当成熟的芯片,才使用8寸晶圆,中芯国际的12寸晶圆被抢光,意味着国内的用户,非常认可中芯的先进工艺,才会这样抢产能。
事实上,之前有一位院士说过,目前国内晶圆产能非常缺,芯片设计公司需要的产能,和国内实际芯片代工能力相比,到2025年时,还差8个中芯国际的产能。
院士认为,国内的晶圆厂应该大规模扩产,只要承接住了国内芯片代工的需求,就能够立于不败之地,且能够大赚一笔。
从中芯的情况来看,确实是如此,目前中芯的产能扩了这么多,但依然是供不应求,高端晶圆产能,早就被抢光了,所以中芯跨进了全球前三名。
当然,虽然产能这么抢手,但还是要稍微泼一点冷水,那就是国内的高端,和国际上的高端,还是有一点差距,接下来希望国内的晶圆厂们,在先进工艺上突破,追上台积电等,那就完美了,到时候产能有了,技术也有了,就真正的没有后顾之忧了。
都以为3纳米是硅基芯片的终点,然后就惊奇的发现,氧化硅材质晶体管的周宽度目前媒体公布的能到达极限的是27nm,目前材料再做小就会出现漏电了,而已知硅原子直径0.117nm,氧原子直径0.148nm,铅、砷、镓、锗原子直径还与氧差不多,二氧化硅材料是构成鳍式晶体管的基础材料,一个完整的鳍式晶体管需要一定数量的氧、硅原子构成才能正常工作,那么其基础尺寸就被固定了,材料原子数太少了就无法正常工作(除非改用其它新的化合物材料),这就是代工厂公布的12nm以下的硅圆晶工艺上差距非常小,代工厂都在相互吹牛,芯片性能、能效还得看arm的核心在电子数据吞吐量上的效率,与软件程序的搭配是否合理高效。
为何没有成都芯片厂